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信号传输距离有限,常用于一个PCB板之内;总线上挂接的节点器件有限,受容性负载最大值400pF的限制;拓扑结构只能是二线总线型,不能扩充到星型结构;速度只能取最低值,高速I2C器件速度发挥不出来;不同电平的器件不能挂接在同一总线上;如果要解决上述问题,一般方法是再增加一或多条I2C总线,为不同的总线...

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 NXP半导体设计的LPC3000系列ARM芯片,适用于要求高性能和低功耗结合的嵌入式应用中。  NXP通过使用90纳米的处理技术,将一个带有矢量浮点协处理器的ARM926EJ-S CPU内核与一系列包括USB On-The-Go在内的标准外设结合起来,从而实现LPC3000的性能目标。LPC300...

📅 👤 xiaowei314

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