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我采用XC4VSX35或XC4VLX25 FPGA来连接DDR2 SODIMM和元件。SODIMM内存条选用MT16HTS51264HY-667(4GB),分立器件选用8片MT47H512M8。设计目标:当客户使用内存条时,8片分立器件不焊接;当使用直接贴片分立内存颗粒时,SODIMM内存条不安装。...

📅 👤 jjq719719

尽量朝“单片”方向设计硬件系统。系统器件越多,器件之间相互干扰也越强,功耗也增大,也不可避免地降低了系统的稳定性。随着单片机片内集成的功能越来越强,真正的片上系统SoC已经可以实现,如ST公司新近推出的μPSD32××系列产品在一块芯片上集成了80C32核、大容量FLASH存储器、SRAM、A/D、...

📅 👤 asasasas

sun公司开发的,java2核心技术,卷II:高级性能,包括一系列的高级java应用技术,如数据库德连接,高级swing,多线程,软件本地化等等,本文件中则包含该书中的所用实例,配合该书使用,使对java的学习更具效率...

📅 👤 woshini123456

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