多晶
共 21 篇文章
多晶 相关的电子技术资料，包括技术文档、应用笔记、电路设计、代码示例等，共 21 篇文章，持续更新中。
lm741
LM741/UA741运算放大器使用说明及应用
放大器最初被开发的目的是运用于类比计算器之运算电路，其内部为复杂的集成电路(Integrated Circuit, IC)，亦即在单一电子组件中整合了许多晶体管与二极管，图1为一般放大器之内部等值电路。
光电池及其应用
光电池及其应绍了太阳能电池及太阳能发电系统的基本原理、系统构成和实际应用，包括太阳能发电的特点、太阳能电池的原理及装置物性、单晶硅太阳能电池和太阳能电池模板、多晶硅太阳能电池、非晶硅及微晶硅薄膜太阳能电池、CIS以及CIGS系太阳能电池、Ⅲ-Ⅴ族太阳能电池、色素增感型太阳能电池、太阳能在日常生活中的应用、住宅用太阳光发电系统、楼房用太阳光发电模板及其系统、空间太阳能发电绍了太阳能电池及太阳能发电系
光电池及其应用.
光电池及其应用绍了太阳能电池及太阳能发电系统的基本原理、系统构成和实际应用，包括太阳能发电的特点、太阳能电池的原理及装置物性、单晶硅太阳能电池和太阳能电池模板、多晶硅太阳能电池、非晶硅及微晶硅薄膜太阳能电池、CIS以及CIGS系太阳能电池、Ⅲ-Ⅴ族太阳能电池、色素增感型太阳能电池、太阳能在日常生活中的应用、住宅用太阳光发电系统、楼房用太阳光发电模板及其系统、空间太阳能发电所，等等。
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锆钛酸铅_PZT_压电陶瓷及其应用
......高温下烧结而成的多晶体, 烧结后的陶瓷材料用......直流高电压进行分极处理。分极处理后的陶
InSb多晶薄膜霍尔传感器的性能研究.pdf
资料->【B】电子技术->【B3】传感测量->【1】传感检测->【_其它传感器】->霍尔传感器->InSb多晶薄膜霍尔传感器的性能研究.pdf
太阳能电池发电原理
希望对你有帮助》上世纪60年代，科学家们就已经将太阳电池应用于空间技术——通信卫星供电，上世纪末，在人类不断自我反省的过程中，对于光伏发电这种如此清洁和直接的能源形式已愈加亲切，不仅在空间应用，在众多领域中也大显身手。如：太阳能庭院灯、太阳能发电户用系统、村寨供电的独立系统、光伏水泵（饮水或灌溉）、通信电源、石油输油管道阴极保护、光缆通信泵站电源、海水淡化系统、城镇中路标、高速公路路标等。欧美等先
高温压力传感器固态隔离封装技术的研究
论述了多晶硅高温压力传感器小型化固态隔离封装技术、静电键合技术、不锈钢膜片的选择及波纹设计技术、激光焊接技术、硅油充灌和硅油隔离技术等。以不锈钢膜片和高温硅油为隔离材料，使传感器的封装直径缩小到15
变温磷吸杂对多晶硅性能的影响
用微波光电导衰减仪(μ2PCD) 研究了不同温度和时间的恒温和变温磷吸杂处理对铸造多晶硅片电学性能的影响。实验发现: 变温吸杂明显优于恒温吸杂,特别是对原生高质量多晶硅; 其优化的变温磷吸杂工艺为10
光激光拾自谐振传感器的光学特性及优化设计
建立了光激、光拾自谐振多晶硅微机械传感器的多层膜系模型, 利用该模型对传感器的光学特性进行了理论分析, 并对传感器谐振微梁厚度和空腔高度进行了优化1<BR>关键词 自谐振; 菲涅耳系数矩阵; 光电激励
压阻式金刚石压力传感器的优化设计
介绍了一种新型金刚石高温压力传感器的优化设计方法。采用薄板弯曲理论研究了均匀载荷作用下多晶金刚石方膜在小挠度和大挠度下的应变分布情况。对设计时应当考虑的主要问题包括金刚石力敏电阻条的掺杂浓度,电桥的形
提高微压传感器灵敏度的深盆腔压力膜片研究( 一)
表面微机械微小量程压力传感器采用多晶硅薄膜等有内应力的敏感膜片时,应力往往会<BR>使膜片的力学灵敏度大大下降,无法满足微量程测量的要求。波纹膜片可以消除或减小应力来提高灵敏度,但是其波纹结构本身又会
半导体高温压力传感器在静电键合技术
分析了-玻璃静电键合机制，讨论看键合强度与玻璃表面、温度、键合电压的关系；通过缓慢降温等措施减小了键合后的残余应力，针对多晶硅压力传感器设计研制了一套装置，给出了其工作机制和键合电流-时间（I=t）关
一种新型单晶硅SO I高温压力传感器
单晶硅SO I 高温压力传感器是一种新型高性能高温压力传感器。它与扩散硅压力传感器相比有较高的工作温度, 与多晶硅高温压力传感器相比有更高的工作灵敏度。这主要得益于它采用了单晶硅膜的SO I 结构。本
AMPS
从AMPS的原理为切入点，AMPS是基于对泊松方程，电子和空穴的连续性方程，复合/产生方程的求解来对要设计器件的结构和性能进行模拟的。那么，求解方程需要哪些参数，我们就要设置哪些参数。AMPS适用与对半导体（单晶，非晶，多晶），绝缘体，金属的模拟。
多晶硅还原炉自动调功器硬件系统
一种多晶硅还原炉自动调功器硬件系统设计与实现
电路保护基础
本课程介绍了电路保护线路的组成及其应用场合和主要作用，总结了电路保护线路的特性及其功能，着重说明了Ti特有的功率管安全工作区保护的原理以及在此基础上功率管的选择和外围线路的设计。 在讲解中，指出电路保护的常见设计错误和测量错误，针对这些设计和测量的错误，有针对性的提出了相对应的解决方法。最后比较了Efuse，熔丝和多晶硅熔丝的优缺点，指出efuse对产品的品质的重要作用。
应用于FPGA芯片时钟管理的锁相环设计实现
<p>该文档为应用于FPGA芯片时钟管理的锁相环设计实现讲解文档</p><p>摘 要: 设计了一种嵌入于 FPGA 芯片的锁相环, 实现了四相位时钟、倍频、半整数可编程分频、可调节相位输出
功能, 满足对于 FPGA 芯片时钟管理的要求. 锁相环采用了自偏置结构, 拓展了锁相环的工作范围, 缩短了锁定时
间, 其阻尼系数以及环路带宽和工作频率的比值都仅由电容的比值决定, 有效地减小了工艺、电压
《模拟集成电路的分析与设计》pdf版免费下载
<p>本书的主要内容包括：集成电路有源器件模型，双极型、MOS、BiCMOS集成电路技术，单晶体管和多晶体管放大器，电流镜、有源负载及其电压和电流参考值，输出级，单端输出的运算放大器，集成电路的频率响应，反馈，反馈放大器的频率响应与稳定性，非线性模拟电路，集成电路中的噪声，全差分运算放大器。本书可用作高等学校电子信息类本科生的教材或参考书。</p><p><br/></p><p>模拟集成电路的分析与
音频功率放大器(D类)
<p>本文设计了一种D类音频功率放大器电路，相比于传统功放，D类功放有其独特的性</p><p><br/></p><p>能优势。高效率和低能耗使其在移动音频设备中的运用越来越广泛。</p><p><br/></p><p>本文在阅读国内外有关文献的基础上，介绍了目前主要的非线性和线性功率放大</p><p><br/></p><p>器并总结其优缺点，介绍了传统D类放大器的工作原理和实现方式，并在此基础上提出
半导体抛光、切片、清洗、研磨资料合集
半导体切片
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芯片封装详细图解.ppt
5.1M2019-10-08 11:29
切片机张刀对切片质量的影响-45所.doc
152KB2019-10-08 11:29
内圆切片机设计.pdf
1.3M2019-10-08 11:29
厚硅片的高速激光切片研究.pdf
931KB2019-10-08 11:29
多晶硅片生产工艺介绍.ppt
7M2019-10-08 11