多层原理图
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浅谈多层印制电路板的设计和制作
从生产制作工艺的角度介绍了多层印制电路板(以下简称多层板)设计时应考虑的主要因素,阐述了外形与布局,层数与厚度,孔与焊盘,线宽与间距的影响因素,设计原则及其计算关系.文中结合生产实践对重...
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多层板PCB设计时的EMI解决之道
解决EMI问题的办法很多,现代的EMI抑制方法包括:利用EMI抑制涂层、选用合适的EMI抑制零配件和EMI仿真设计等。本文从最基本的PCB布板出发,讨论PCB分层堆叠在控制EMI辐射中的作用和设计技巧。...
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该文件是多层体系结构的数据访问层
该文件是多层体系结构的数据访问层,它使用工厂模式、Adapter模式,封装了NHibernate,提供基本CRUD接口。想利用NHibernate实现ORM的兄弟们,冲啊!...