多孔介质
多孔介质技术以其独特的物理结构，在电子散热、能源存储及转换、环境工程等多个领域展现出卓越性能。通过优化材料内部的孔隙结构，不仅能够显著提升设备的热管理效率，还能增强储能装置的能量密度与循环稳定性。本页面汇集了241份精选资源，涵盖理论研究、实验设计到实际应用案例分析，是电子工程师深入理解多孔介质特性...
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多孔介质 热门资料
查看全部 500 份 →PCB中的过孔选择
在普通PCB 设计中，过孔的寄生电容和寄生电感对PCB 设计的影响较小，对1-4层PCB 设计，一般选用0.36mm/0.61mm/1.02mm（钻孔/ 焊盘/POWER 隔离区）的过孔较好，一些特殊要求的信号线（如电源线、地线、时钟线等）...
2023-11-06
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BGA下过孔的影响
BGA下过孔的影响:In this paper, the impact of power/ground via arrays on power plane impedance is studied.
2023-11-24
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微导孔与手机板
微导孔与手机板:大哥大手机(Cellular Phones)在外形体积不断缩小下其所用PCB 势必走向非机械钻孔式的增层法多层板孔径将被逼小到5mil 左右的微导孔(Micro-Via)
2024-02-18
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微导孔与手机板
大哥大手机(Cellular Phones)在外形体积不断缩小下其所用PCB 势必走向非机械钻孔式的增层法多层板孔径将被逼小到5mil 左右的微导孔(Micro-Via)境界再搭配细线
2024-01-04
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