多孔介质
多孔介质技术以其独特的物理结构，在电子散热、能源存储及转换、环境工程等多个领域展现出卓越性能。通过优化材料内部的孔隙结构，不仅能够显著提升设备的热管理效率，还能增强储能装置的能量密度与循环稳定性。本页面汇集了241份精选资源，涵盖理论研究、实验设计到实际应用案例分析，是电子工程师深入理解多孔介质特性...
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查看全部 500 份 →高速PCB的过孔设计
在高速PCB设计中，过孔设计是一个重要因素，它由孔、孔周围的焊盘区和POWER层隔离区组成，通常分为盲孔、埋孔和通孔三类。在PCB设计过程中通过对过孔的寄生电容和寄生电感分析，总结出高速PCB
2013-06-17
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PADS2007中盲埋孔的设计
随着目前便携式产品的设计朝着小型化和高密度的方向发展，PCB 的设计难度也越来越大，对PCB的生产工艺提出了更高的要求。在 目前大部分的便携式产品中使0.65mm 间距以下BGA封装,均使用 了盲埋孔的设计工艺，那么什么是盲埋孔呢？
2025-11-24
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