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  嵌入式系统硬件模型结构,此系统主要由微处理器MPU、外围电路,以及外设组成,微处理器为ARM 嵌入式处理芯片,如ARM7TMDI 系列及ARM9 系列微处理器,MPU 为整个嵌入式系统硬件的核心,决定了整个系统功能和应用领域。外围电路根据微处理器不同而略有不同,主要由电源管理模...

📅 👤 cjl42111

概述恩智浦半导体推出其第二代车载网络CAN/LIN核的系统基础芯片(SBC)UJA1078TW产品,实现了性能、功耗以及电子控制单元(ECU)成本的优化,惠及车身控制模块、车内温度控制、座椅控制、电动助力转向(EPS)、自适应照明、雨量/光强传感器、泊车辅助及传输模块等广泛的车载应用。UJA1078...

📅 👤 zsjzc

  SOPC技术基础教程 [作者:侯建军、郭勇编著;出版社:清华大学出版社;(注意:本书格式为pdz格式,需要用压缩包中的超星软件才可打开,建议打开前先杀一下毒,以防万一!)   内容简介:本书系统地介绍了基于FPGA的SOPC的软硬件开发技术,以一个简单的设计实例为主线介绍软硬件的开发流程...

📅 👤 lps11188

教学提示:FX2N系列可编程控制器是日本三菱公司小型PLC的代表产品之一。本章主要介绍FX2N系列可编程控制器的系统特点、型号说明、技术指标、硬件配置及其等效元件等基本内容,是学习FX2N系列PLC的基础 教学要求: 学习、使用可编程控制器首先要熟悉可编程控制器的基本配置情况,例如PLC的技术指标、...

📅 👤 liuchee

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