复位IC
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2025-01-26
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IC封裝製程簡介(IC封装制程简介)
半導體的產品很多，應用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP...
2013-11-04
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IC封裝製程簡介(IC封装制程简介)
半導體的產品很多，應用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP...
2014-01-20
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fdc2214适用于接近传感和液位感测的抗 EMI 28/12 位电容数字转换器 IC中文手册
FDC2214EVM（评估模块）演示了如何使用电容感应技术来检测任何导电或非导电目标对象的存在。此模块包括与 FDC2214 的四个通道中的两个相连接的两个示例 PCB 电容传感器。MSP430 微控制器用于将 FDC ...
2022-09-17
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水位感应检测VK36W6D SOP16/QFN16电容式高灵敏液体探测检测IC
深圳永嘉微电 超高性价比水位检测芯片推出 水位检测芯片可用于需要检测水位，缺水，溢出等场合。适合应用于饮...
2019-10-21
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TDM:时分复用和复用器
时分复用是指一种通过不同信道或时隙中的交叉位脉冲，同时在同一个通信媒体上传输多个数字化数据、语音和视频信号等的技术。电信中基本采用的信道带宽为 DS0，其信道宽为 64 kbps。
2024-05-02
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