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处理器

中央处理器(centralprocessingunit,简称CPU)作为计算机系统的运算和控制核心,是信息处理、程序运行的最终执行单元。CPU自产生以来,在逻辑结构、运行效率以及功能外延上取得了巨大发展。[1]
  • FFT处理器的FPGA设计,详细论证设计方案

    FFT处理器的FPGA设计,详细论证设计方案,希望对大家有所帮助。

    标签: FPGA FFT 处理器 设计方案

    上传时间: 2013-08-23

    上传用户:ouyangtongze

  • Altera FPGA与CPLD的外部处理器连接方式及编程。

    Altera FPGA与CPLD的外部处理器连接方式及编程。

    标签: Altera FPGA CPLD 处理器

    上传时间: 2013-08-24

    上传用户:1159797854

  • 一种基于CPLD和多处理器结构的控制网络节点设计方案

    节点是网络系统的基本控制单元,论文提出了一种基于CPLD和多处理器结构的控制网络节点设计方案,它能够提高单节点并行处理能力,其模块化结构增强了节点的可靠性。

    标签: CPLD 处理器 控制网络 节点设计

    上传时间: 2013-08-31

    上传用户:shanxiliuxu

  • TI最新处理器OMAP3530原理图

    TI最新处理器OMAP3530原理图。对于新设计有很大参考意义。

    标签: OMAP 3530 处理器 原理图

    上传时间: 2013-09-09

    上传用户:gmh1314

  • S3C44b0X处理器的开发板原理图

    S3C44b0X处理器的开发板原理图,Protel格式

    标签: S3C44b0X 处理器 开发板原理图

    上传时间: 2013-09-20

    上传用户:dreamboy36

  • 在PROTEUS中使用ARM处理器及uC/OS-II移植理解

    这是网名为Rein Lee写的一篇在PROTEUS中使用ARM处理器及uC/OS-II移植理解,里面还包括移植的源代码,以及在PROTEUS上建的工程文件,已调试好,可以运行仿真。对于理解uC/OS-II在ARM上的移植还是很有帮助的!\r\n

    标签: PROTEUS OS-II ARM uC

    上传时间: 2013-09-21

    上传用户:AISINI005

  • 在PROTEUS中使用ARM处理器及uCOS-II移植理解

    在PROTEUS中使用ARM处理器及uCOS-II移植理解,需要学习ARM处理器的,这是个很好的学习资料

    标签: PROTEUS uCOS-II ARM 处理器

    上传时间: 2013-09-25

    上传用户:赵一霞a

  • Hi3531 H.264编解码处理器用户指南

    Hi3531 H.264编解码处理器用户指南

    标签: 3531 264 Hi 编解码处理器

    上传时间: 2014-12-24

    上传用户:wxhwjf

  • 在Cortex-M3处理器上运行TDMI处理器软件

    在Cortex-M3处理器上运行 ARM7TDMI处理器软件

    标签: Cortex-M TDMI 处理器 运行

    上传时间: 2013-11-15

    上传用户:Ants

  • ARM处理器的可定制MCU处理DSP算法

    DSP的使用正呈爆炸式发展。OFDM、GPS相关器、FFT、FIR滤波器或H.264之类计算密集型算法在从移动电话到汽车的各种应用中都很常见。设计人员实现DSP有三种选择:他们可以使用DSP处理器、FPGA或掩膜ASIC。ASIC具有最高的吞吐量、最低的功耗和最低的成本,但其极大的NRE和较长研制周期使其对许多设计而言并不适用。定制ASIC的研制周期可达一年之久,比最终产品的使用寿命都长。FPGA已占居较大的市场份额,因为其能提供比DSP处理器更好的吞吐量,而且没有ASIC的极大NRE和较长研制周期。 因此,常常将基于ARM的MCU和FPGA结合使用来实现这些设计,其中FPGA实现设计的DSP部分。然而,FPGA也有其自身的不足--最突出的是功耗很高(静态功耗接近2W),且性能比ASIC慢。FPGA时钟用于逻辑执行时通常限制为50MHz,而ASIC可以400MHz或更高频率执行逻辑。其他缺点还包括在IP载入基于SRAM的FPGA时安全性还不够理想,成本也较高。尽管FPGA成本已迅速降低,但价格通常在10,000片左右就不再下降,因此仍比较昂贵。 新型可定制Atmel处理器(CAP)MCU具有的门密度、单元成本、性能和功耗接近基于单元的ASIC,而NRE较低且开发时间较快。与基于ARM的非可定制标准产品MCU一样,不需要单独的ARM许可。 可定制MCU利用新型金属可编程单元结构(MPCF)ASIC技术,其门密度介于170K门/mm2与210K门/mm2之间,与基于单元的ASIC相当。例如,实现D触发器(DFF)的MPCF单元与标准的单元DFF都使用130nm的工艺,所用面积差不多相同。

    标签: ARM MCU DSP 处理器

    上传时间: 2013-10-29

    上传用户:xymbian