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处理器内核

  • 周立功ARM培训资料

    周立功ARM培训资料,包含7个PPT,分别是: ARM编程技巧.ppt,ARM处理器内核介绍.ppt,ARM调试方案.ppt,ARM及Thumb指令集练习.ppt,ARM集成开发环境介绍.PPT,ARM架构.ppt,ARM嵌入式软件开发.ppt

    标签: ARM 培训资料

    上传时间: 2015-08-26

    上传用户:671145514

  • 英特尔® 线程构建模块(英特尔® TBB)是一个屡获殊荣的 C++ 运行时库

    英特尔® 线程构建模块(英特尔® TBB)是一个屡获殊荣的 C++ 运行时库,它可提取实现最佳多核性能所必需的低级别线程详细信息。它使用常见的 C++ 模板和编码样式,避免了繁复的线程处理实施工作。 与其它线程模型相比,英特尔® TBB 只需较少的几行代码便可实现并行处理。您编写的应用程序可在各平台间移植。基于该库固有的可扩充性,即时将来添加更多的处理器内核,也无需进行任何代码维护。 英特尔 TBB 可以作为独立的产品使用,也可以与英特尔® 编译器专业版 组合在一起构成一个更完善且经济有效的解决方案。

    标签: 174 TBB 英特尔 线程

    上传时间: 2014-11-10

    上传用户:GHF

  • ARM开发中收集的ARM培训资料

    ARM开发中收集的ARM培训资料,感觉收益匪浅:整理共享下: 1:ARM编程技巧.ppt 2:ARM处理器内核介绍.ppt 3:ARM调试方案.ppt 4:ARM及Thumb指令集练习.ppt 5:ARM集成开发环境介绍.PPT 6:ARM架构.ppt

    标签: ARM 培训资料

    上传时间: 2016-12-15

    上传用户:qlpqlq

  • 凌阳最新多媒体开发板SPEC3200随机自带资料

    凌阳最新多媒体开发板SPEC3200随机自带资料,PDF文档。包括: S+core 7 用户参考手册.pdf S+core 7 处理器内核技术参考手册.pdf 嵌入式微处理器SPCE3200原理及应用V1.0.pdf SPCE3200实验指导书(上册).pdf SPCE3200系统开发板产品说明书V1.2.pdf SPCE3200系统开发板硬件说明书v1.2.pdf

    标签: SPEC 3200 凌阳 多媒体

    上传时间: 2017-01-27

    上传用户:妄想演绎师

  • VRS51L3074是一款嵌入非易失性 FRAM存储器的8051MCU。该器件8KB真正的非易失性随机存储器映像到VRS51L3074的XRAM存储寻址空间上充分发挥其快速读写以及读写寿命无限的特点。

    VRS51L3074是一款嵌入非易失性 FRAM存储器的8051MCU。该器件8KB真正的非易失性随机存储器映像到VRS51L3074的XRAM存储寻址空间上充分发挥其快速读写以及读写寿命无限的特点。单周期8051处理器 内核可以提供高达 4O MIPS的吞吐量,并且与标准8051s指令兼容。

    标签: L3074 3074 VRS 51L

    上传时间: 2014-01-02

    上传用户:米卡

  • Omap2420适合基于Linux、Windows和Symbian操作系统(OS)的高端手机应用。它是Omap 2系列产品中的第一款

    Omap2420适合基于Linux、Windows和Symbian操作系统(OS)的高端手机应用。它是Omap 2系列产品中的第一款,而Omap2系列最终将会转向“调制解调和应用处理器”的混合领域。或许这款芯片最吸引人的地方就是多处理器内核,它包含了330MHz的ARM 11 RISC、220 MHz的TI C55 DSP、内含ARM7的成像和视频处理器,以及支持166 MHz移动DDR SDRAM的Imagination Technologies公司3-D图形处理器。该芯片还集成了显示和相机控制器、SDRAM和闪存控制器,并附加了60多个外围控制器。Omap 2420能够为高端多媒体应用提供强大支持,这些应用包括30fps通用中间格式(CIF)的视频会议、30fps的VGA编解码、VGA和TV显示,以及300万像素以上的相机。使用该芯片的手机设计已经进行了一段时间,估计马上就会投放市场

    标签: Omap Windows Symbian Linux

    上传时间: 2017-08-06

    上传用户:agent

  • Cortex-M3权威指南

    cortex-m3是一个32位处理器内核,内部数据路径是32位的,寄存器是32位的,存储器接口也是32位的。采用哈佛结构,拥有独立的指令总线和数据总线,可以让取指与数据访问并行不悖、

    标签: 处理器内核,Cortex-M3

    上传时间: 2015-02-14

    上传用户:flykite

  • 关于Cache一致性的研究进展

    集成电路设计以及制造业的不断发展,使得在单个芯片上集成多个处理器内核成为了可能。近年来多核处理器的发展过程中,多个内核对共享数据的访问一直存在数据冲突问题,也就是缓存(Cache)出现不一致情况。Cache 一致性协议就是为了解决这种不一致现象,使得内核可以实时访问到正确的数据。      本文在简单介绍Cache一致性之后,总结了三种改进的Cache一致性协议。第一种介绍了一致性协议与片上互联协议相协同的设计将多核架构与片上互联方式相结合,最终实现低延迟、高带宽、可扩展等特性。第二种提出了基于分层架构的混合一致性协议,将两种传统一致性协议进行了有效地结合。在第一层共享总线架构结构上采用总线监听一致性协议,第二层互联网络架构的结构上采用基于目录的一致性协议。该协议即解决了共享总线架构的总线带宽问题,又解决了基于目录的一致性协议中目录所占存储空间过大的问题,表现出了优良的性能。第三种是基于 Token 的动态可重构 Cache一致性协议,通过相关结果表明基于 Token 的动态可重构 Cache 一致性协议将能够有效的应用到众核处理器结构中。

    标签: Cache

    上传时间: 2016-11-28

    上传用户:Nicole_K

  • adsp-bf706开发板资料

    adi公司的bf706开发板的使用手册,该器件是ADSP-BF70x Blackfin数字信号处理器(DSP)产品系列中的一员。 新款Blackfin+处理器内核将16位双MAC、32位MAC和16位复杂MAC结合为最先进的信号处理引擎。

    标签: adsp-bf 706 开发板

    上传时间: 2017-02-15

    上传用户:a993593944

  • GD32F1选型手册

    GD32系列MCU力争为用户带来优异的系统性能与灵活的应用体验,并在性价比上做得更为出众。GD32系列MCU进一步扩大了基于先进存储技术的平台优势,通过集成Cortex-M3处理器内核与出色的外设,以及本地化技术支持团队和工具厂商的协作,GD32系列MCU让开发人员能够发掘出新的解决方案,以优势的成本和灵活应用,实现产品设计。该系列MCU产品面向工业和消费类嵌入式应用,适用于工业自动化、人机界面、电机控制、安防监控、智能家居家电及物联网等,此外在变频控制领域已有快速增长的需求。现上传GD32F1选型手册,希望对大家有所帮助。

    标签: gd32f1 MCU

    上传时间: 2022-07-22

    上传用户:wky20090436