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塑封 的查询结果
电源技术 8阶开关电容滤波器MAX29X系列的应用设计
MAX29X是美国MAXIM公司生瓣的8阶开关电容低通滤波器,由于价格便宜、使用方便、设计简单，在通讯、信号自理等领域得到了广泛的应用。本文就其工作原理、电气参数、设计注意事项等问题作了讨论，具有一定的实用参考价值。关键词：开关电容、滤波器、设计
1 引言     开关电容滤波器在近些年得到了迅速的 ...
单片机编程 基于MSP430单片机的饮料瓶检漏系统
摘要：饮料生产行业存在着热塑封PET瓶泄漏检测的需求，根据此需求并通过大量试验，研究设计了饮料瓶检漏系统。关键词：检测；单片机；饮料瓶；数据分析
其他书籍 LM358 内部包括有两个独立的、高增益、内部频率补偿的双运算放大器
LM358 内部包括有两个独立的、高增益、内部频率补偿的双运算放大器，适
合于电源电压范围很宽的单电源使用，也适用于双电源工作模式，在推荐的工
作条件下，电源电流与电源电压无关。它的使用范围包括传感放大器、直流增
益模块和其他所有可用单电源供电的使用运算放大器的场合。
LM358 的封装形式有塑封8引线双列直插式和 ...
技术资料 SiP封装中的芯片堆叠工艺与可靠性研究
目前cPU+ Memory等系统集成的多芯片系统级封装已经成为3DSiP（3 Dimension System in Package，三维系统级封装）的主流，非常具有代表性和市场前景，SiP作为将不同种类的元件，通过不同技术，混载于同一封装内的一种系统集成封装形式，不仅可搭载不同类型的芯片，还可以实现系统的功能。然而，其封装具有更高密度和更大的发 ...
技术资料 芯片封装失效分析
封装作为微电子产业的三大支柱之一，在微电子产业中的地位越来越重要。随着微电子产业不断的发展，轻型化，薄型化，小型化的微小间距封装成为发展需要。而封装的相关失效成为制约封装向前发展的瓶颈。本文通过大量的调研文献，对封装失效分析的目的，内容和现状进行总结，并对封装失效分析的未来发展进行展望。本文的主题是 ...
学术论文 基于ARM和模糊—PID挤塑机温度控制系统的研究.rar
电线电缆是国家经济建设的一项重要的产业，在铁路通信中，皮泡皮通信电缆因为其具有与其它电缆相同性能的情况下，直径小、成本低、重量轻的特点，得到了人们的青睐。而在单线挤塑机中的温度控制直接影响电缆的性能质量。温度控制的可靠与否及其控制精度的高低己成为决定产品质量的关键，温度控制也成为生产工艺的重要组成部 ...
学术论文 基于ARM和模糊—PID挤塑机温度控制系统的研究.rar
电线电缆是国家经济建设的一项重要的产业，在铁路通信中，皮泡皮通信电缆因为其具有与其它电缆相同性能的情况下，直径小、成本低、重量轻的特点，得到了人们的青睐。而在单线挤塑机中的温度控制直接影响电缆的性能质量。温度控制的可靠与否及其控制精度的高低己成为决定产品质量的关键，温度控制也成为生产工艺的重要组成部 ...
教程资料 protel 元 件 封 装 总 结 很 全 很 详 细
protel 元 件 封 装 总 结 很 全 很 详 细
PCB相关 IC封裝製程簡介(IC封装制程简介)
半導體的產品很多，應用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為
 
PDID：Plastic Dual Inline Package
SOP：Small Outline Package
SOJ：Small Outline J-Lead Package
PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier
QFP：Quad Fla ...
可编程逻辑 IC封裝製程簡介(IC封装制程简介)
半導體的產品很多，應用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為
 
PDID：Plastic Dual Inline Package
SOP：Small Outline Package
SOJ：Small Outline J-Lead Package
PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier
QFP：Quad Fla ...