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堆叠 的查询结果
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教程资料 堆叠与载入赛灵思打造令人惊叹的FPGA
堆叠与载入赛灵思打造令人惊叹的FPGA
教程资料 WP380 -赛灵思堆叠硅片互联技术
 
可编程技术势在必行 — 用更少的资源实现更多功能 随时随地降低风险、使用可编程硬件设计平台快速开发差异化产品 — 驱使人们不断探索能够提供更大容量、更低功耗和更高带宽的 FPGA 解决方案，用来创建目前 ASIC 和 ASSP 所能提供的系统级功能。赛灵思已经开发出一种创新型 FPGA 设计和制造方法 ...
可编程逻辑 堆叠与载入赛灵思打造令人惊叹的FPGA
堆叠与载入赛灵思打造令人惊叹的FPGA
可编程逻辑 WP380 -赛灵思堆叠硅片互联技术
 
可编程技术势在必行 — 用更少的资源实现更多功能 随时随地降低风险、使用可编程硬件设计平台快速开发差异化产品 — 驱使人们不断探索能够提供更大容量、更低功耗和更高带宽的 FPGA 解决方案，用来创建目前 ASIC 和 ASSP 所能提供的系统级功能。赛灵思已经开发出一种创新型 FPGA 设计和制造方法 ...
Linux/Unix编程 FIST可堆叠文件系统
FIST可堆叠文件系统，linux文件系统修改相关的开源软件，使得对linux文件系统功能的改进很简单了
The FiST (File System Translator) system combines two methods to solve the above problems in a novel way: a set of stackable file system templates for each operating system, and a high-level language that can ...
其他书籍 一些经典的算法小程序,包括一些经典的魔方阵,数字,排序,赌博,集合组合,图,阵列,矩阵,堆叠,伫列等.
一些经典的算法小程序,包括一些经典的魔方阵,数字,排序,赌博,集合组合,图,阵列,矩阵,堆叠,伫列等.
技术资料 SiP封装中的芯片堆叠工艺与可靠性研究
目前cPU+ Memory等系统集成的多芯片系统级封装已经成为3DSiP（3 Dimension System in Package，三维系统级封装）的主流，非常具有代表性和市场前景，SiP作为将不同种类的元件，通过不同技术，混载于同一封装内的一种系统集成封装形式，不仅可搭载不同类型的芯片，还可以实现系统的功能。然而，其封装具有更高密度和更大的发 ...
学术论文 基于FPGA的通用实时信号处理系统的硬件设计与实现.rar
近年来，以FPGA为代表的数字系统现场集成技术取得了快速的发展，FPGA不但解决了信号处理系统小型化、低功耗、高可靠性等问题，而且基于大规模FPGA单片系统的片上可编程系统(SOPC)的灵活设计方式使其越来越多的取代ASIC的市场。传统的通用信号处理系统使用DSP作为处理核心，系统的可重构型不强，FPGA解决了这一问题，并且现 ...
模拟电子 如何计算具有狭窄气隙的圆形转子电机中的绕组感应
本文的目的在于，介绍如何计算具有狭窄气隙的圆形转子电机中的绕组感应。我们仅处理理想化的气隙磁场，不考虑槽、外部周边或倾斜电抗。但我们将考察绕组磁动势（MMF）的空间谐频。
在图1中，给出了12槽定子的轴截面示意图。实际上，所显示的是薄钢片的形状，或用于构成磁路的层片。铁芯由薄片构成，以控制涡流电流损耗。厚 ...
PCB相关 多层板PCB设计时的EMI解决之道
解决EMI问题的办法很多，现代的EMI抑制方法包括：利用EMI抑制涂层、选用合适的EMI抑制零配件和EMI仿真设计等。本文从最基本的PCB布板出发，讨论PCB分层堆叠在控制EMI辐射中的作用和设计技巧。