堆叠设计
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堆叠设计 热门资料
查看全部 500 份 →SiP封装中的芯片堆叠工艺与可靠性研究
目前cPU+ Memory等系统集成的多芯片系统级封装已经成为3DSiP（3 Dimension System in Package，三维系统级封装）的主流，非常具有代表性和市场前景，SiP作为将不同种类的元件，通过不同技术，混载于同一封装...
2022-04-08
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基于NIOSⅡ的视频叠加电路设计
-介绍基于NIOSⅡ嵌入式视频叠加电路的设计与实现。嵌入式NIOSⅡCPU控制电路接收矢量视频信号及标准PAL制视频信号，使其相叠加后存储于双端口RAM，上位机通过PXI总线接口将双端口RAM中数字视频信号采集至内存，并通过软件将叠加后的视...
2024-01-28
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Cadence Allegro PCB层叠设置
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2022-07-11
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