可重构计算技术兼具通用处理器(General-Purpose Processor，GPP)和专用集成电路(Application Specific Integr—ated Circuits，ASIC)的特点，既可以提供硬件高速的特性，又具有软件可以重新配置的特性。而动态部分可重构技术是可重构计算技术的最新进展之一。该技术的要点就是在系统正常工作的情况下，修改部分模块的功能，而系统其它模块能够照常运行，这样既节约硬件资源，又增强了系统灵活性。 可重构SoC既可以在处理器上进行编程又可以改变FPGA内部的硬件结构，这使得SoC系统既具有处理器善于控制和运算的特点，又具FPGA灵活的重构特点；由于处理器和FPGA硬件是在同一块硅片上，使得它们之间的通信宽带大大提高，这种平台很适合于容错算法的实现。 本文基于863计划项目；动态重构计算机的可信实现关键技术，重点研究应用于恶劣环境中FPGA自我容错的体系结构，提出了一套完整的SoC系统的容错设计方案，并研究其实现技术，设计实现了实现该技术的硬件平台和软件算法，并验证成功。 论文取得了如下的创新性研究成果： 1、设计了实现动态重构技术的硬件平台，包括高性能的FPGA(内含入式处理器PowcrPC)、PROM、SRAM、FLASH、串口通信等硬件模块。 2、说明了动态重构技术的设计规范和设计流程，实现动态重构技术。 3、提出了一种基于动态重构实现容错的方法，不需要外部处理器干预，由嵌入式处理器负责管理整个过程。 4、设计并实现了嵌入式处理器运行时需要的软件，主要有两个功能，首先是从CF卡中读入重构所需的配置文件，并将配置文件写进FPGA内部的配置存储器中，改变FPGA内部的功能。其次，是实现容错技术的算法。
上传时间： 2013-04-24
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近年来，以FPGA为代表的数字系统现场集成技术取得了快速的发展，FPGA不但解决了信号处理系统小型化、低功耗、高可靠性等问题，而且基于大规模FPGA单片系统的片上可编程系统(SOPC)的灵活设计方式使其越来越多的取代ASIC的市场。传统的通用信号处理系统使用DSP作为处理核心，系统的可重构型不强，FPGA解决了这一问题，并且现有的FPGA中，多数已集成DSP模块，结合FPGA较强的信号并行处理特性使其与DSP信号处理能力差距很小。因此，FPGA作为处理核心的通用信号处理系统具有很强的可实施性。 @@ 基于上述要求，作者设计和完成了一个基于多FPGA的通用实时信号处理系统。该系统采用4片XC3SD1800A作为处理核心，使用DDR2 SDRAM高速存储实时数据。作者通过全面的分析，设计了核心板、底板和应用板分离系统架构。该平台能够根据实际需求进行灵活的搭配，核心板之间的数据传输采用了LVDS(低电压差分信号)技术，从而使得数据能够稳定的以非常高的速率进行传输。 @@ 本系统属于高速数字电路的设计范畴，因此必须重视信号完整性的设计与分析问题，作者根据高速电路的设计惯例和软件辅助设计的方法，在分析和论证了阻抗控制、PCB堆叠、PCB布局布线等约束的基础上，顺利地完成了PCB绘制与调试工作。 @@ 作为系统设计的重要环节，作者还在文中研究了在系统设计过程中出现的电源完整性问题，并给出了解决办法。 @@ LVDS高速数据通道接口和DDR2存储器接口设计决定本系统的使用性能，本文基于所选的FPGA芯片进行了详细的阐述和验证。并结合系统的核心板和底板，完成了应用板，视频图像采集、USB、音频、LCD和LED矩阵模块显示等接口的设计工作，对其中的部分接口进行了逻辑验证。 @@ 经过测试，该通用的信号处理平台具有实时性好、通用性强、可扩展和可重构等特点，能够满足当前一些信号处理系统对高速、实时处理的要求，可以广泛应用于实时信号处理领域。通过本平台的研究和开发工作，为进一步研究和设计通用、实时信号处理系统打下了坚实的基础。 @@关键词：通用实时信号处理；FPGA；信号完整性；DDR2；LVDS
上传时间： 2013-05-27
上传用户：qiaoyue
本文的目的在于，介绍如何计算具有狭窄气隙的圆形转子电机中的绕组感应。我们仅处理理想化的气隙磁场，不考虑槽、外部周边或倾斜电抗。但我们将考察绕组磁动势（MMF）的空间谐频。 在图1中，给出了12槽定子的轴截面示意图。实际上，所显示的是薄钢片的形状，或用于构成磁路的层片。铁芯由薄片构成，以控制涡流电流损耗。厚度将根据工作频率而变，在60Hz的电机中（大体积电机，工业用）层片的厚度典型为.014”（.355毫米）。它们堆叠在一起，以构成具有恰当长度的磁路。绕组位于该结构的槽内。 在图1中，给出了带有齿结构的梯形槽，在大部分长度方向上具有近乎均匀的截面，靠近气隙处较宽。齿端与相对狭窄的槽凹陷区域结合在一起，通过改善气隙场的均匀性、增加气隙磁导、将绕组保持在槽中，有助于控制很多电机转子中的寄生损耗。请注意，对于具有名为“形式缠绕”线圈的大型电机，它具有直边矩形槽，以及非均匀截面齿。下面的介绍针对两类电机。
上传时间： 2013-10-13
上传用户：我干你啊
解决EMI问题的办法很多，现代的EMI抑制方法包括：利用EMI抑制涂层、选用合适的EMI抑制零配件和EMI仿真设计等。本文从最基本的PCB布板出发，讨论PCB分层堆叠在控制EMI辐射中的作用和设计技巧。
上传时间： 2013-10-09
上传用户：sunshine1402
本论文系统研究了系统级封装的电源完整性分析，电源分布网络设计以及三维混合芯片堆叠引起的近场耦合问题。对封装级PDN结构设计，宽频带、高隔离深度的噪声隔离抑制技术以及新型混合芯片三维堆叠屏蔽结构进行了重点研究上。
上传时间： 2013-11-08
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ƒ 1. 单片机简介ƒ 1.1 单片机的概念ƒ 1.2 单片机的特点ƒ 1.3 单片机的种类ƒ 1.4 单片机的地位ƒ 1.5 典型单片机特性 单片机的概念含义： ƒ将计算机硬件的5大单元——运算器、控制器、存储器、输入和输出接口集成在一块硅片上的微型计算机。ƒ别名：微控制器
标签： 单片机技术
上传时间： 2013-10-21
上传用户：叶立炫95
什么是单片机 在半导体硅片上集成了微处理器(CPU)，存储器(RAM、ROM、EPROM)和各种输入、输出接口。 具有一台计算机的属性。也称为：• 嵌入式控制器 EMCU（Embedded icroController Unit）。• 微控制器 MCU(MicroController Unit)
标签： 单片机概述
上传时间： 2014-01-11
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它是把CPU（中央处理器），一定容量的存储器，若干输入输出（不I/O）接口等部件集成在一小块硅片上的微型机算计，简称单片机。
标签： 单片机电路
上传时间： 2013-11-16
上传用户：zgz317
单片机之PPT篇 单片机特点及其发展概况•单片机区别于微处理器•单片机的广泛应用 单片机用作微控制器，与微处理器相比，最大特点是单片化、体积大大减小，片上外设资源一般比较丰富，适合于控制。在一块硅片上集成CPU、RAM、ROM、定时器/计数器、和多种I/O的完整的数字处理系统。•微处理器是由通用计算机中的CPU演变而来的，具有32位以上的处理器，具有较高的性能。•在PC机以286、386、Pentium、PIII高速更新换代的同时，单片机却“始终如一”保持旺盛的生命力。而单片机实际使用的多为8位的。
标签： 单片机
上传时间： 2013-11-13
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单片机百科知识大全 MCS-51单片机的特点单片机（MICROCONTROLLER，又称微控制器）是在一块硅片上集成了各种部件的微型机算计，这些部件包括中央处理器CPU、数据存贮器RAM、程序存贮器ROM、定时器/计数器和多种I/O接口电路。 片内并行接口P0：常用功能（数据/低8位地址）单片机 P1：常用并行端口（8051） P2：常用于地址高8位（A8-A15）P3：常用第二功能（RXD、TXD、INT0、INT1、T0、T1、WR、RD）
上传时间： 2014-12-27
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