堆叠硅片
堆叠硅片技术,作为现代半导体工艺中的前沿领域,通过垂直集成多层芯片实现了前所未有的性能提升与尺寸缩减。广泛应用于高性能计算、移动设备及物联网等多个高科技产业中,是推动电子设备向更小、更快、更节能方向发展的关键力量。本页面汇集了45份精选资源,涵盖最新研究成果与实际案例分析,为工程师提供全面深入的学习...
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查看全部 500 份 →TLP265J,TLP266J 小贴片SOP封装双向可控硅输出光耦
TLP265J,TLP266J是东芝新推出的2款4pin SO6封装的双向可控硅输出光耦,它们的耐压能力能达到600V,它旨在取代以前采用4pin MFSOP6封装的TLP260J和TLP261J,因为MFSOP6封装的爬电距离较小,使其的...
2013-10-22
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