PowerPCB电路板设计规范
PowerPCB电路板设计规范即印制电路板是在绝缘基材上，按预定设计，制成印制...
基材技术资料
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探索基材技术的精髓，这里汇集了10个精选资源，涵盖从基础理论到实际应用的全方位知识。基材作为电子元件与电路板设计中的关键材料，其性能直接影响着产品的可靠性和使用寿命。无论是柔性电路、高频通信还是高功率器件领域，选择合适的基材都是确保项目成功的关键因素之一。深入研究不同类型的基材特性及其在特定环境下的表现，将帮助您优化设计方案，提升产品竞争力。立即加入我们，开启您的专业成长之旅！
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查看全部25个资源 »印制电路板PCB材料特性及应用
难得一见的PCB材料特性与应用完整资料，涵盖多种基材性能参数及实际应用场景，适合电路设计与制造人员参考。...
高频电路用基板材料
本文介绍了制作高频电路用覆铜箔聚酰亚胺玻纤布层压板的构成和特性、发展状况及其性能。 关键词：层压板 基材 高频电路Substrite Material for High Frequenc...
饰面型防火涂料通用技术条件 GB 12441-1998
本标 准 规 定了建筑物及工程中可燃基材使用的饰面型防火徐料的定义、技术要求、试验方法、检验规则和标志、包装、贮存与运输。本标 准 适 用于各种饰面型膨胀防火涂料。非膨胀防火涂料...
印制电路板加工流程-内层制作
内层干菲林.停放15分钟.停放15分钟.化学清洗.辘干膜.曝光显影化学清洗用碱溶液去除铜表面的油污,指印及其它有机污物.然后用酸性溶液去除氧化层和原铜基材上为防止铜被氧化的保护涂...
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