基材工艺

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资料->【F】机械结构->【F0】机械综合->【3】五金材料->五金材料（钢材、塑料）->机械工程材料学.pdf

2023-04-18 1 基材工艺

选用4000系列BCB材料进行MEMS传感器的粘接键合工艺试验，解决了圆片级封装问题，采用该技术成功加工出具有三层结构的圆片级封装某种惯性压阻类传感器。依据标准GJB548A对其进行了剪切强度和检漏测试，测得封装样品漏率小于5×10pa·c...

2016-07-26 2 基材工艺

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2023-11-26 10 基材工艺