共发射单级放大电路 1.掌握其放大电路的工作原理 ; 2.掌握静态工作点的设置及其对电路参数的影响。
上传时间: 2013-10-24
上传用户:破晓sunshine
共集电极放大电路 共基极放大电路 放大电路三种组态的比较
上传时间: 2014-12-23
上传用户:JIEWENYU
共射—共基放大电路 共集—共集放大电路
上传时间: 2013-10-24
上传用户:woshini123456
8.1 正弦波振荡器的基本原理 8.2 RC正弦波振荡电路 8.3 LC正弦波振荡电路 8.4 石英晶体振荡电路 8.5 电压比较器 8.6 非正弦波发生电路
标签: 振荡器
上传时间: 2014-12-23
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实验八 集成运算放大器一、实验目的1.学习集成运算放大器的使用方法。2.掌握集成运算放大器的几种基本运算方法。二、预习内容及要求集成运算放大器是具有高开环放大倍数的多级直接耦合放大电路。在它外部接上负反馈支路和一定的外围元件便可组成不同运算形式的电路。本实验只对反相比例、同相比例、反相加法和积分运算进行应用研究。1.图1是反相比例运算原理图。反相比例运算输出电压 和输入电压 的关系为:
标签: 集成运算放大器
上传时间: 2013-11-10
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为提高弱信号检测中的信噪比, 常采用选频放大电路放大微弱信号, 然后利用自相关检测技术只提取所需信号, 抑制噪声干扰信号。
上传时间: 2014-12-24
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ORCAD基本问题的集成束
上传时间: 2013-11-17
上传用户:yulg
运用PROTEL DXP 2004设计的项目“单管放大”视频教学,完整展现了从原理图到PCB的过程
上传时间: 2013-11-25
上传用户:龙飞艇
介绍了PCB布局布线的基本规则及注意事项,值得一看
上传时间: 2014-12-03
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【摘要】本文结合作者多年的印制板设计经验,着重印制板的电气性能,从印制板稳定性、可靠性方面,来讨论多层印制板设计的基本要求。【关键词】印制电路板;表面贴装器件;高密度互连;通孔【Key words】Printed Circuit Board;Surface Mounting Device;High Density Interface;Via一.概述印制板(PCB-Printed Circuit Board)也叫印制电路板、印刷电路板。多层印制板,就是指两层以上的印制板,它是由几层绝缘基板上的连接导线和装配焊接电子元件用的焊盘组成,既具有导通各层线路,又具有相互间绝缘的作用。随着SMT(表面安装技术)的不断发展,以及新一代SMD(表面安装器件)的不断推出,如QFP、QFN、CSP、BGA(特别是MBGA),使电子产品更加智能化、小型化,因而推动了PCB工业技术的重大改革和进步。自1991年IBM公司首先成功开发出高密度多层板(SLC)以来,各国各大集团也相继开发出各种各样的高密度互连(HDI)微孔板。这些加工技术的迅猛发展,促使了PCB的设计已逐渐向多层、高密度布线的方向发展。多层印制板以其设计灵活、稳定可靠的电气性能和优越的经济性能,现已广泛应用于电子产品的生产制造中。下面,作者以多年设计印制板的经验,着重印制板的电气性能,结合工艺要求,从印制板稳定性、可靠性方面,来谈谈多层制板设计的基本要领。
上传时间: 2013-11-19
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