埋容技术

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随着目前便携式产品的设计朝着小型化和高密度的方向发展，PCB 的设计难度也越来越大，对PCB的生产工艺提出了更高的要求。在 目前大部分的便携式产品中使0.65mm 间距以下BGA封装,均使用 了盲埋孔的设计工艺，那么什么是盲埋孔呢？

2025-11-24 3 埋容技术

本资源包含GBT 17626.1-17626.10共10份最新的标准，本资源通过多渠道获得，希望大家多支持。GBT 17626.1-2006 电磁兼容 试验和测量技术 抗扰度试验总论GBT 17626.2-2018 电磁兼容 试验和测量技术...

2022-07-04 70 埋容技术