同地弹现象的分析和讲解
地弹的形成：芯片内部的地和芯片外的PCB地平面之间不可避免的会有一个小电感。这个小电感正是地弹产生的根源，同时，地弹又是与芯片的负载情况密切相关的。下面结合图介绍一下地弹现象的形成。 简单的构造如上图的一个小“场景”，芯片A为输出芯片，芯片B为接收芯片，输出端和输入端很近。输出芯片内部的CMOS等输...
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弹箭电池红外遥测系统介绍
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弹载SAR实时信号处理研究
·摘 要：该文针对SAR成像方法进行了理论分析，研究了用于弹载SAR的时域子孔径算法实现，给出了算法的流程，最后根据实际系统需要，设计了采用高性能的DSP芯片TS203的信号处理系统并用于实际的数字信号处理并给出了该系统的成像处理结果。结果表明采用时域子孔径算法和该文所设计的硬件平台，能够正确对弹载...
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