我采用XC4VSX35或XC4VLX25 FPGA来连接DDR2 SODIMM和元件。SODIMM内存条选用MT16HTS51264HY-667(4GB)，分立器件选用8片MT47H512M8。设计目标：当客户使用内存条时，8片分立器件不焊接；当使用直接贴片分立内存颗粒时，SODIMM内存条不安装。请问专家：1、在设计中，先用Xilinx MIG工具生成DDR2的Core后，管脚约束文件是否还可更改？若能更改，则必须要满足什么条件下更改？生成的约束文件中，ADDR，data之间是否能调换？ 2、对DDR2数据、地址和控制线路的匹配要注意些什么？通过两只100欧的电阻分别连接到1.8V和GND进行匹配 和 通过一只49.9欧的电阻连接到0.9V进行匹配，哪种匹配方式更好？ 3、V4中，PCB LayOut时，DDR2线路阻抗单端为50欧，差分为100欧？Hyperlynx仿真时，那些参数必须要达到那些指标DDR2-667才能正常工作？ 4、 若使用DDR2-667的SODIMM内存条，能否降速使用？比如降速到DDR2-400或更低频率使用？ 5、板卡上有SODIMM的插座，又有8片内存颗粒，则物理上两部分是连在一起的，若实际使用时，只安装内存条或只安装8片内存颗粒，是否会造成信号完成性的影响？若有影响，如何控制？ 6、SODIMM内存条(max:4GB)能否和8片分立器件(max:4GB)组合同时使用，构成一个(max:8GB)的DDR2单元？若能，则布线阻抗和FPGA的DCI如何控制？地址和控制线的TOP图应该怎样？ 7、DDR2和FPGA（VREF pin）的参考电压0.9V的实际工作电流有多大？工作时候，DDR2芯片是否很烫，一般如何考虑散热？ 8、由于多层板叠层的问题，可能顶层和中间层的铜箔不一样后，中间的夹层后度不一样时，也可能造成阻抗的不同。请教DDR2-667的SODIMM在8层板上的推进叠层？
上传时间： 2013-10-12
上传用户：han_zh
我采用XC4VSX35或XC4VLX25 FPGA来连接DDR2 SODIMM和元件。SODIMM内存条选用MT16HTS51264HY-667(4GB)，分立器件选用8片MT47H512M8。设计目标：当客户使用内存条时，8片分立器件不焊接；当使用直接贴片分立内存颗粒时，SODIMM内存条不安装。请问专家：1、在设计中，先用Xilinx MIG工具生成DDR2的Core后，管脚约束文件是否还可更改？若能更改，则必须要满足什么条件下更改？生成的约束文件中，ADDR，data之间是否能调换？ 2、对DDR2数据、地址和控制线路的匹配要注意些什么？通过两只100欧的电阻分别连接到1.8V和GND进行匹配 和 通过一只49.9欧的电阻连接到0.9V进行匹配，哪种匹配方式更好？ 3、V4中，PCB LayOut时，DDR2线路阻抗单端为50欧，差分为100欧？Hyperlynx仿真时，那些参数必须要达到那些指标DDR2-667才能正常工作？ 4、 若使用DDR2-667的SODIMM内存条，能否降速使用？比如降速到DDR2-400或更低频率使用？ 5、板卡上有SODIMM的插座，又有8片内存颗粒，则物理上两部分是连在一起的，若实际使用时，只安装内存条或只安装8片内存颗粒，是否会造成信号完成性的影响？若有影响，如何控制？ 6、SODIMM内存条(max:4GB)能否和8片分立器件(max:4GB)组合同时使用，构成一个(max:8GB)的DDR2单元？若能，则布线阻抗和FPGA的DCI如何控制？地址和控制线的TOP图应该怎样？ 7、DDR2和FPGA（VREF pin）的参考电压0.9V的实际工作电流有多大？工作时候，DDR2芯片是否很烫，一般如何考虑散热？ 8、由于多层板叠层的问题，可能顶层和中间层的铜箔不一样后，中间的夹层后度不一样时，也可能造成阻抗的不同。请教DDR2-667的SODIMM在8层板上的推进叠层？
上传时间： 2013-10-21
上传用户：jjq719719
1.地址缩短，同时加密(更有利存取数据库之间的数据) 2.图片上传功能，使用了保密上传目录功能，就算被上传木马而不知道实际路径，木马就不起作用了，还有就是上传使用了会员积分上传，积分的数目由管理员在后台设置 3.图片使用了防盗链功能，外部连接图片也使用了简单的防盗功能，本地图片使用了流方式防盗链功能 4.增加了在线邮件发送功能，(该功能目前只应用两个地方，斑竹申请和举报贴吧，只要有会员提交了信息，系统会自动发提醒邮件给管理员，该功能可以在后台实现关闭或启用，要正常使用该功能，服务器必须安装jmail组件) 5.增加图片上传水印功能，(该功能可以在后台实现关闭或启用，同时可以在后台设置水印内容) 6.增加了随帖广告功能，无限量广告数目 7.后台管理员部分增加了多权限(注意:普通管理员只能访问部分管理页面) 8.增加了在后台设置管理后台地址，让你不用修改页面也能随意修改后台地址
标签： 地址
上传时间： 2014-01-20
上传用户：xwd2010
谁用谁知道,一般人我不告诉他 特点 1.快速扫描指定端口的IP地址 2.快速扫描指定IP地址的端口 3.快速扫描SQL空口令 4.内置SQLShell 5.以上功能直接有互相调用功能,方便了不用复制IP到其他功能 6.部分端口可以调用系统相应软件连接,比如3389就调用mstsc.exe 有兴趣的朋友可以加入我们小组群 群号码:13980424
上传时间： 2015-04-29
上传用户：Late_Li
本站程序加入2分钟自动刷新离开机时间接近的自动刷新排名到第一 加入通宵推荐 精品推荐 固定推荐 私服自动采集功能 解决了 手工添加的烦恼 为您节约了时间~演示地址http://www.263y.com 购买程序后请别忘了给本站做个友情连接 后台默认管理：admin admin 请拿到程序立即更改，如不修改对此造成的后台自己负责
上传时间： 2015-05-22
上传用户：txfyddz
TLV1544与TMS320VC5402通过串行口连接，此时，A／D转换芯片作为从设备，DSP提供帧同步和输入／输出时钟信号。TLV1544与DSP之间数据交换的时序图如图3所示。 开始时， 为高电平（芯片处于非激活状态），DATA IN和I/OCLK无效，DATAOUT处于高阻状态。当串行接口使CS变低（激活），芯片开始工作，I／OCLK和DATAIN能使DATA OUT不再处于高阻状态。DSP通过I／OCLK引脚提供输入／输出时钟8序列，当由DSP提供的帧同步脉冲到来后，芯片从DATA IN接收4 b通道选择地址，同时从DATAOUT送出的前一次转换的结果，由DSP串行接收。I／OCLK接收DSP送出的输入序列长度为10～16个时钟周期。前4个有效时钟周期，将从DATAIN输入的4 b输入数据装载到输入数据寄存器，选择所需的模拟通道。接下来的6个时钟周期提供模拟输入采样的控制时间。模拟输入的采样在前10个I／O时钟序列后停止。第10个时钟沿（确切的I／O时钟边缘，即上升沿或下降沿，取决于操作的模式选择）将EOC变低，转换开始。
上传时间： 2014-12-05
上传用户：yepeng139
JDBC连接数据库源代码：对代码稍作修改，比如：更改驱动、更改数据库名称、更改数据库地址，可以连接Oracle、SQL Server两种数据库。该源码中定义了查询和更新操作的通用方法，外部类调用时，只需传入sql语句和要查询或更新的数据库字段名就可以了。非常方便，我已经使用了很长时间了。
上传时间： 2014-08-19
上传用户：zhyiroy
程序名： 93系列EEPROM读写 电路介绍：由P3.6=DIO,P3.7=CLK,P3.4=CS(与SADD键公用) 93c46的DI/DO连接到一起组成DIO 功能操作：按S3加数，按S1将_93add指定地址数据读出、显示，按S2将指定数据写入
上传时间： 2013-12-22
上传用户：koulian
1.将LED模块的CSLED接8088地址的200H。 2.编译原文件，连接并全速运行。 由8279处小键盘按下 Key 1 欢迎使用AEDKT598实验台 Key 2 圣诞快乐 Key 3 新年愉快 Key 4自左à右逐列显示“各位同学好”
上传时间： 2013-12-18
上传用户：Pzj
软件介绍:反弹连接木马源码 １、编译服务端。 服务端在进行编译时会提示出错 （停在“fme.SaveToFile(stf) ”段） ，这是正常 的。因为这时编译的服务端没有捆绑登录的信息（即：客户ＩＰ、端口和连接密码） 其实这时的服务端可执行文件已经生成了，你在文件夹中就能找到该程序了。 ２、编译客户端。 采用正常的编译步骤对客户端进行编译即可，但要注意的是，刚编译好的客户端未捆 绑服务端程序，所以当你点击“客户端配置”按钮图标时会提示出错！ ３、服务端和客户端都编译好了以后，你可以使用UPXShell等加壳程序对它们进行加壳压 缩，可减少其三分之二的体积。 ４、用附带的“文件捆绑”工具将服务端捆绑在客户端程序里面，捆绑后的程序即成为最 终的只有一个可执行文件的木马程序，就能使用该木马程序了。 ５、运行该木马程序，点击“客户端配置”按钮，配置好你的IP地址（最好是固定的IP地 址）、你的端口号和你的连接密码（防止他人连接），这时会在当前目录下生成一个名为 “Rundll.exe”的文件，该文件即为木马服务端，将其发给被控制方运行后，你就能通过 客户端对其进行控制！
标签： SaveToFile fme stf 服务端
上传时间： 2015-11-23
上传用户：ztj182002
