圆片级测试

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  对基于BCB的圆片级封装工艺进行了研究,该工艺代表了MEMS加速度计传感器封装的发展趋势,是MEMS加速度计产业化的关键。选用3000系列BCB材料进行MEMS传感器的粘结键合工艺试验,解决了圆片级封装问题,在低温250 ℃和适当压力辅...

2013-11-17 127 圆片级测试

超级电容器是一种介于电池和静电电容之间的新型储能元件,其功率密度比电池高数十倍,能量密度比静电电容高数十倍。具有充放电速度快、对环境无污染、循环寿命长等优点,有希望成为21世纪的新型绿色能源。 设计了一个主回路以BUCK降压电路为主,控制回...

2013-04-24 162 圆片级测试