smith圆图计算器
smith圆图是无线通讯技术常用的分析手段,通讯工程师必备的工具。...
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史密斯圆图使用手册...
对基于BCB的圆片级封装工艺进行了研究,该工艺代表了MEMS加速度计传感器封装的发展趋势,是MEMS加速度计产业化的关键。选用3000系列BCB材料进行MEMS传感器的粘结键合工艺试验,解决了圆片级封装问题,在低温250 ℃和适当压力辅助下≤2.5 bar(1 bar=100 kPa)...
满足上海65 m射电望远镜噪声注入要求,设计了一种新型的同轴环激励圆波导耦合器,该耦合器有较低的同轴激励口驻波和平坦的耦合值,利用环天线和传输线概念分析了该耦合器的工作原理,作为实例,设计了一个S波段的耦合器,加工了耦合器实物样品,实验测量表明,测量结果和仿真结果吻合良好。 ...
圆环式压力传感器资料...