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资料->【C】嵌入系统->【C2】IC设计与FPGA->【1】IC设计与封装测试（CMOS、半导体、集成电路）->半导体集成电路 440页 9.1M.pdf
深亚微米工艺在IC(集成电路)中的使用使得FPGA(现场可编程门阵列)芯片的规模越来越大；电子产品的性能、价格及上市时间的要求，使得FPGA在多媒体信号处理、数字IC设计前端验证等领域广泛应用，同时也使得其速度越来越高。电子系统朝着大规模、...
通过对速率方程的数值求解,得到二极管泵浦调Q固体激光器的性能参数,即由激光器的结构参数和泵浦参数,求解出激光器的输出参数。然后将其求解得到的输出与设计要求的激光器输出进行比较,由此对输入的结构参数和泵浦参数进行反复调整,直至最终输出参数满足...
基于实时动态检测O2 和CO2 的暂态电化学原理和新型高分子固体聚合物电解质—─“聚丙烯腈(PAN) / 聚乙烯吡咯烷酮(PVP) - 二甲亚砜(DMSO) - 高氯酸四乙基铵(TEAP) ”的研究,
本文采用N afion 膜研制半固态控制电位电解型SO2 气体传感器, 并与全液态控制电位型SO2 气体传感器对比。研究表明: 半固态控制电位电解型SO2 气体传感器具有响应时间快、检测灵敏度高、底电