介绍了一种基于嵌入式Linux 的智能手机系统软件平台的设计与实现，系统软件从层次上分为四层， 最底层是操作系统层，实现对嵌入式Linux 的移植、裁剪；第二层是系统服务层，所有跟手机相关的业务都由此层 来处理，以及数据库服务；第三层是中间层，嵌入式GUI 实现人机交互接口，J2ME 中间件支持java 程序的下载、 运行；最上层是智能手机应用层，实现手机的基本功能及其他应用。
上传时间： 2013-12-22
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一种以硅单晶为基本材料的P1N1P2N2四层三端器件，创制于1957年，由于它特性类似 双向可控硅 于真空闸流管，所以国际上通称为硅晶体闸流管，简称可控硅T。又由于可控硅最初应用于可控整流方面所以又称为硅可控整流元件，简称为可控硅SCR。 在性能上，可控硅不仅具有单向导电性，而且还具有比硅整流元件（俗称“死硅 ”）更为可贵的可控性。它只有导通和关断两种状态。 可控硅能以毫安级电流控制大功率的机电设备，如果超过此频率，因元件开关损耗显著增加，允许通过的平均电流相降低，此时，标称电流应降级使用。 可控硅的优点很多，例如：以小功率控制大功率，功率放大倍数高达几十万倍；反应极快，在微秒级内开通、关断；无触点运行，无火花、无噪音；效率高，成本低等等。 可控硅的弱点：静态及动态的过载能力较差；容易受干扰而误导通。
标签： 双向可控硅实用电路500例
上传时间： 2015-05-07
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至芯推出的 ZX_1 开发板集成了百兆以太网、液晶屏、 USB2.0 等高端外 设, 采用四层黑色沉金设计，保证设计的稳定性和灵活性。 功能最大化，价格 最低化，让大家用的起，学得会。
标签： fpga
上传时间： 2016-06-22
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利用mfc绘制电梯并通过vc实现运行电梯的一到四层的完美运行
上传时间： 2019-06-17
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QQ2812开发板是一套基于TMS320F2812 DSP 的学习和二次开发平台。是开发板之家在STUDY-2812普及版和增强版的基础上总结了他们的优点和缺点，进行再次改进而形成的。性价比更高，更有利于嵌入式爱好者学习DSP的产品。采用四层板设计，充分考虑了EMC,EMI以及散热、安装方面的因素，最大可能的引出了所有接口，因此他也可作为功能板直接嵌入到用户的产品当中，大大缩短用户的产品开发周期。
上传时间： 2021-07-14
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3W原则在PCB设计中为了减少线间串扰，应保证线间距足够大，当线中心间距不少于3倍线宽时，则可保持大部分电场不互相干扰，这就是3W规则。3W原则是指多个高速信号线长距离走线的时候，其间距应该遵循3W原则，例如时钟线，差分线，视频、音频信号线，复位信号线及其他系统关键电路需要遵循3W原则，而并不是板上所有的布线都要强制符合3W原则。 满足3W原则能使信号间的串扰减少70%，而满足10W则能使信号间的串扰减少近98%。 3W原则虽然易记，但要强调一点，这个原则成立是有先前条件的。从串扰成因的物理意义考量，要有效防止串扰，该间距与叠层高度、导线线宽相关。对于四层板，走线与参考平面高度距离（5~10mils），3W是够了；但两层板，走线与参考层高度距离（45~55mils），3W对高速信号走线可能不够。3W原则一般是在50欧姆特征阻抗传输线条件下成立。一般在设计过程中因走线过密无法所有的信号线都满足3W的话，我们可以只将敏感信号采用3W处理，比如时钟信号、复位信号。
标签： pcb
上传时间： 2021-11-08
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目前cPU+ Memory等系统集成的多芯片系统级封装已经成为3DSiP（3 Dimension System in Package，三维系统级封装）的主流，非常具有代表性和市场前景，SiP作为将不同种类的元件，通过不同技术，混载于同一封装内的一种系统集成封装形式，不仅可搭载不同类型的芯片，还可以实现系统的功能。然而，其封装具有更高密度和更大的发热密度和热阻，对封装技术具有更大的挑战。因此，对SiP封装的工艺流程和SiP封装中的湿热分布及它们对可靠性影响的研究有着十分重要的意义本课题是在数字电视（DTV）接收端子系统模块设计的基础上对CPU和DDR芯片进行芯片堆叠的SiP封装。封装形式选择了适用于小型化的BGA封装，结构上采用CPU和DDR两芯片堆叠的3D结构，以引线键合的方式为互连，实现小型化系统级封装。本文研究该SP封装中芯片粘贴工艺及其可靠性，利用不导电胶将CPU和DDR芯片进行了堆叠贴片，分析总结了SiP封装堆叠贴片工艺最为关键的是涂布材料不导电胶的体积和施加在芯片上作用力大小，对制成的样品进行了高温高湿试验，分析湿气对SiP封装的可靠性的影响。论文利用有限元软件 Abaqus对SiP封装进行了建模，模型包括热应力和湿气扩散模型。模拟分析了封装体在温度循环条件下，受到的应力、应变、以及可能出现的失效形式：比较了相同的热载荷条件下，改变塑封料、粘结层的材料属性，如杨氏模量、热膨胀系数以及芯片、粘结层的厚度等对封装体应力应变的影响。并对封装进行了湿气吸附分析，研究了SiP封装在85℃RH85%环境下吸湿5h、17h、55和168h后的相对湿度分布情况，还对SiP封装在湿热环境下可能产生的可靠性问题进行了实验研究。在经过168小时湿气预处理后，封装外部的基板和模塑料基本上达到饱和。模拟结果表明湿应力同样对封装的可靠性会产生重要影响。实验结果也证实了，SiP封装在湿气环境下引入的湿应力对可靠性有着重要影响。论文还利用有限元分析方法对超薄多芯片SiP封装进行了建模，对其在温度循环条件下的应力、应变以及可能的失效形式进行了分析。采用二水平正交试验设计的方法研究四层芯片、四层粘结薄膜、塑封料等9个封装组件的厚度变化对芯片上最大应力的影响，从而找到最主要的影响因子进行优化设计，最终得到更优化的四层芯片叠层SiP封装结构。
标签： sip封装
上传时间： 2022-04-08
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1，更近一步了解三相全控桥式整流电路的工作原理，研究全控桥式整流电路分别工作在电阻负载、电阻-电感负载下Ud，ld及Uvt的波形，初步认识整流电路在实际中的应用。2，研究三相全控桥式整流逆变电路的工作原理，并且验证全控桥式电路在有源逆变时的工作条件，了解逆变电路的用途。=.设计理念与思路晶闸管是一种三结四层的可控整流元件，要使晶闸管导通，除了要在阳极-阴极间加正向电压外，还必须在控制级加正向电压，它一旦导通后，控制级就失去控制作用，当阴极电流下降到小于维持电流，晶闸管回复阻断。因此，晶闸管的这一性能可以充分的应用到许多的可控变流技术中。在实际生产中，直流电机的调速、同步电动机的励磁、电镀、电焊等往往需要电压可调的直流电源，利用晶闸管的单向可控导电性能，可以很方便的实现各种可控整流电路。当整流负载容量较大时，或要求直流电压脉冲较小时，应采用三相整流电路，其交流侧由三相电源提供。三相可控整流电路中，最基本的是三相半波可控整流电路，应用最广泛的是三相桥式全控整流电路。三相半波可控电路只用三只晶闸管，接线简单，但晶闸管承受的正反向峰值电压较高，变压器二次绕组的导电角仅120"，变压器绕组利用率较低，并且电流是单向的，会导致变压器铁心直流磁化。而采用三相全控桥式整流电路，流过变压器绕组的电流是反向电流，避免了变压器铁芯的直流磁化，同时变压器绕组在一个周期的导电时间增加了一倍，利用率得到了提高。逆变是把直流电变为交流电，它是整流的逆过程，而有源逆变是把直流电经过直-交变换，逆变成与交流电源同频率的交流电反送到电网上去。逆变在工农业生产、交通运输、航空航天、办公自动化等领域已得到广泛的应用，最多的是交流电机的变频调速。另外在感应加热电源、航空电源等方面也不乏逆变电路的身影。在很多情况下，整流和逆变是有着密切的联系，同一套晶闸管电路即可做整流，有能做逆变，常称这一装置为"变流器2
标签： 整流电路
上传时间： 2022-05-31
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时下智能语音交互市场火热，越来越多的设备都开始支持远场AI语音交互。例如：智能音箱，智能电视等等。但这类产品的识别率和误唤醒率还需再不断的优化提升，以至于日常生活中人们还是离不开各式各样的遥控器。而蓝牙语音遥控器这一产品，作为远场语音交互的一个近场配件，也搭上了这趟语音交互的快速列车，成长速度令人惊讶。基于Actions炬芯的ATB1103芯片的语音遥控器，打造了一个AIoT时代的高性价比精品。遥控器总体架构分四层，从上到下依次为应用层、应用框架层、硬件抽象层、底层驱动层：
上传时间： 2022-06-02
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智能音箱，智能电视等等。但这类产品的识别率和误唤醒率还需再不断的优化提升，以至于日常生活中人们还是离不开各式各样的遥控器。而蓝牙语音遥控器这一产品，作为远场语音交互的一个近场配件，也搭上了这趟语音交互的快速列车，成长速度令人惊讶。基于Actions炬芯的ATB1103芯片的语音遥控器，打造了一个AIoT时代的高性价比精品。遥控器总体架构分四层，从上到下依次为应用层、应用框架层、硬件抽象层、底层驱动层：
上传时间： 2022-06-07
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