器件技术

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本书较详细地介绍了微电子器件封装用的高分子材料、陶瓷材料、金属焊接材料、密封材料及黏合剂等材料，阐述了半导体芯片、集成电路器件的封装制造工艺，讲述了微电子器件封装的电子学和热力学设计的基础理论。

2022-07-06 15 器件技术

集合式高压并联电容器订货技术条件定容量集合式电容器额定容量Q(kavr)的优先值如下单相三相5001000 ::

2023-10-21 4 器件技术

资料->【B】电子技术->【B6】品质管理->【1】标准规范（国标、行标、安规、规范）->【国标 GB】->GB 12899-1991 手持式金属探测器技术条件.pdf

2023-05-18 8 器件技术

Tektronix公司关于“2016半导体器件测试技术与 Keithley解决方案”演讲的PPT资料。

2022-12-01 2 器件技术

电子元器件识别资料(含图片)电子元器件种类繁多，主要的芯片，器件会识别，对于一个学电子的人来时很重要一、电阻 电阻在电路中用“R”加数字表示，如：R1表示编号为1的电阻电阻在电路中的主要作用为分流、限流、分压、偏置等1、参数识别：...

2022-09-10 6 器件技术