IPC J-STD-033D-CN-湿度、再流焊和工艺敏感器件的操作、包装、运输及使用
简要介绍本文件的目的是，针对潮湿、再流焊和工艺敏感器件，向生产商和用户提供标准的操作、包装、运输及使用方法。所提供的这些方法可避免由于吸收湿气和暴露在再流焊温度下造成的封装损伤，这些损伤会导致合格率和可靠性的降低。一旦正确执行IPC/JEDEC J-STD-033D，这些工艺可以提供从密封时间算起1...
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多年积累的 元件库原理图库-2984个器件-5.8MB-无PCB封装库，都已经制板在实际项目中使用，可作为你产品设计的参考。...
PADS9.5从元器件封装到PCB布局布线.
一、前序对于从校园到社会转变的我，进入一家新公司，学习到的知识都是全新的，闻所未闻的，一切都是从零开始。面试进入一家新公司，从安装学习PADS9.5到完成PCB板的布局布线最终提交给厂家生产，用了一个月的时间。时间过得很快，我亦有一些感想和心得愿意同大家共分享。PADS9.5软件的安装，我就不再多说...
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