贴片元件的DIY焊接过程图解
贴片元器件因其体积特别小所以很难用电烙铁按普通元器件那样百接焊接。而需要用特殊的焊锡膏进行焊接。业余条件下焊接贴片元件可到市场上购买贴片焊锡膏，现在市场上常见的有两种，一种是已调好的焊锡膏，商标为“神焊”，另一种是由锡膏和调和剂调兑而成的焊锡膏，商标为“大眼牌”。...
商标技术资料
📦 资源总数：33
📄 技术文档：3
💻 源代码：55
商标技术在电子行业中扮演着至关重要的角色，不仅用于标识产品来源，还涉及到防伪、品牌保护等多方面应用。掌握商标设计与制作技巧对于提升产品附加值及市场竞争力具有重要意义。本页面汇集了33个精选资源，涵盖从基础理论到高级实践的全方位内容，帮助工程师深入了解商标相关知识，包括但不限于RFID标签、激光雕刻技术等前沿话题。无论是初学者还是资深从业者，都能在此找到宝贵的学习资料和技术灵感。
🔥 商标热门资料
查看全部33个资源 »HT48R07A-1/HT48R09A-1经济型输入/输出八
专利权盛群半导体公司在全球各地区已核准和申请中之专利权至少有160件以上，享有绝对之合法权益。与盛群公司MCU或其它产品有关的专利权并未被同意授权使用，任何经由不当手段侵害盛群公司专利权之公司、组织或个人，盛群将采取一切可能的法律行动，遏止侵权者不当的侵权行为，并追讨盛群公司因侵权行为所受之损失、或...
中新金盾抗拒绝服务系统技术白皮书
版权声明 本文件所有内容受版权保护并且归中新软件所有。未经中新软件明确书面许可，不得以任何形式复制、传播本文件（全部或部分）。中新软件、JDFW、金盾抗拒绝服务系统是安徽中新软件有限公司注册商标，本文中涉及到的其它产品名称和品牌为其相关公司或组织的商标或注册商标，特此鸣谢。 本文件仅供技术学习参考，...
注意本文并非最终文档
注意本文并非最终文档，在最终的商业版本发布前，可能会有重大修改。而且，它属微软公司所有。它是根据接受者和微软公司间的非公开协议公布的 。本文档只是为了报告的目的提供的，并且，在本文档中，微软公司并没有作任何明示或暗示的担保。对本文档中的内容进行更改不会给出提示。用户要对由于使用本文档所造成的全部危险...
MATLAB程序（附图像）
MATLAB程序（附图像），对图像商标文字的分割。...
📄 商标技术文档
查看更多 »💻 商标源代码
查看更多 »📂 商标资料分类