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空间弹塑性有限元程序。能解决三维弹塑性力学问题,屈服模型为M-C模型和D-P模型,能考虑体力,面力等因素。
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塑料模具手册软件版
塑料模具设计师指南
塑料件设计经验收集
注塑机PID温度控制电路图,包含流道、加热桶及PLC端口接线方案,适用于工业自动化控制系统部署,可直接用于生产环境的硬件设计与调试。
晶体塑性的本构方程,由清华大学黄克智院士的儿子黄永光教授建立。
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