多抽样率信号处理是现代信号处理理论的一个重要分支，在最近十几年取得了巨大的发展，并在很多方面得到了成功的应用。本文分别从时域和频域的角度深入分析了抽样率变换的规律，并进一步研究了多抽样率系统的高效实现理论...
上传时间： 2013-07-05
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多抽样率信号处理是现代信号处理理论的一个重要分支，在最近十几年取得了巨大的发展，并在很多方面得到了成功的应用。本文分别从时域和频域的角度深入分析了抽样率变换的规律，并进一步研究了多抽样率系统的高效实现理论和方案。多抽样率系统需要通过滤波器来改善其性能。本文分析了一般滤波器设计的方法与理论，着重研究了积分梳状滤波器和半带滤波器这两种多抽样率滤波器，并根据多抽样率信号处理的特点以及几种高效滤波结构和滤波器，利用积分梳状滤波器和半带滤波器在FPGA上设计了2～256倍可编程抽取器。为了进一步分析多相结构在多抽样率信号处理中的应用，使用多相结构设计了具有固定倍数的内插器。在论文的最后，详细介绍了某型号雷达信号处理机的硬件设计及其FPGA设计。关键字：多抽样率信号处理 抽取 内插 多相滤波 积分梳状滤波器 半带滤波器
上传时间： 2013-06-12
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用VHDL语言设计基于FPGA器件的高采样率FIR滤波器,基于VHDL与CPLD器件的FIR数字滤波器的设计
上传时间： 2013-08-07
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针对室内CCD交汇测量的试验环境，通过添加辅助光源照明，在基于CCD立靶测量原理的条件下，分析了室内立靶影响捕获率的原因，并建立了室内立靶的捕获率模型。该模型能够为室内立靶测量系统的捕获率计算和研究提供依据。同时，对立靶捕获率进行了仿真分析，仿真结果表明，该系统的捕获率能够达到90%。
上传时间： 2013-10-17
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多路输出开关电源交叉调整率
上传时间： 2013-10-31
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文中针对传统10 kV高压计量中电能表与电流互感器选择不当导致的计量误差增大，在总结现有10 kV计量装置及技术、分析电能表与互感器对整体误差的影响基础上，提出了一种基于10 kV高压电能表的变损和线损测试方法。该方法利用了高压电能表的计量特性，可以准确地对10 kV高压线路上变损和线损进行测试，为电流互感器和电能表的合理选取提供技术支持，有效确保了计量的准确性。
上传时间： 2013-10-15
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单片机系统中的率表算法:近年来，国内许多单位用MOTOROLA 68HC05C8A,68HC05C9A,68HC05L5,68HC05L16等单片机开发复费率表电表。电力部门也在为开发中的复费率电表制定一些规范。复费率电表中有一项功能要求，能给出所谓最大需置。
上传时间： 2013-11-06
上传用户：jackgao
P C B 可测性设计布线规则之建议― ― 从源头改善可测率PCB 设计除需考虑功能性与安全性等要求外，亦需考虑可生产与可测试。这里提供可测性设计建议供设计布线工程师参考。1. 每一个铜箔电路支点，至少需要一个可测试点。如无对应的测试点，将可导致与之相关的开短路不可检出，并且与之相连的零件会因无测试点而不可测。2. 双面治具会增加制作成本，且上针板的测试针定位准确度差。所以Layout 时应通过Via Hole 尽可能将测试点放置于同一面。这样就只要做单面治具即可。3. 测试选点优先级：A.测垫(Test Pad) B.通孔(Through Hole) C.零件脚(Component Lead) D.贯穿孔(Via Hole)(未Mask)。而对于零件脚，应以AI 零件脚及其它较细较短脚为优先，较粗或较长的引脚接触性误判多。4. PCB 厚度至少要62mil(1.35mm)，厚度少于此值之PCB 容易板弯变形，影响测点精准度，制作治具需特殊处理。5. 避免将测点置于SMT 之PAD 上，因SMT 零件会偏移，故不可靠，且易伤及零件。6. 避免使用过长零件脚(>170mil(4.3mm))或过大的孔(直径>1.5mm)为测点。7. 对于电池(Battery)最好预留Jumper，在ICT 测试时能有效隔离电池的影响。8. 定位孔要求：(a) 定位孔(Tooling Hole)直径最好为125mil(3.175mm)及其以上。(b) 每一片PCB 须有2 个定位孔和一个防呆孔(也可说成定位孔,用以预防将PCB反放而导致机器压破板)，且孔内不能沾锡。(c) 选择以对角线，距离最远之2 孔为定位孔。(d) 各定位孔(含防呆孔)不应设计成中心对称,即PCB 旋转180 度角后仍能放入PCB,这样,作业员易于反放而致机器压破板)9. 测试点要求：(e) 两测点或测点与预钻孔之中心距不得小于50mil(1.27mm)，否则有一测点无法植针。以大于100mil(2.54mm)为佳，其次是75mil(1.905mm)。(f) 测点应离其附近零件(位于同一面者)至少100mil，如为高于3mm 零件，则应至少间距120mil，方便治具制作。(g) 测点应平均分布于PCB 表面，避免局部密度过高，影响治具测试时测试针压力平衡。(h) 测点直径最好能不小于35mil(0.9mm)，如在上针板，则最好不小于40mil(1.00mm)，圆形、正方形均可。小于0.030”(30mil)之测点需额外加工，以导正目标。(i) 测点的Pad 及Via 不应有防焊漆(Solder Mask)。(j) 测点应离板边或折边至少100mil。(k) 锡点被实践证实是最好的测试探针接触点。因为锡的氧化物较轻且容易刺穿。以锡点作测试点，因接触不良导致误判的机会极少且可延长探针使用寿命。锡点尤其以PCB 光板制作时的喷锡点最佳。PCB 裸铜测点，高温后已氧化，且其硬度高，所以探针接触电阻变化而致测试误判率很高。如果裸铜测点在SMT 时加上锡膏再经回流焊固化为锡点，虽可大幅改善，但因助焊剂或吃锡不完全的缘故，仍会出现较多的接触误判。
上传时间： 2014-01-14
上传用户：cylnpy
基于FPGA硬件实现固定倍率的图像缩放，将2维卷积运算分解成2次1维卷积运算，对输入原始图像像素先进行行方向的卷积，再进行列方向的卷积，从而得到输出图像像素。把图像缩放过程设计为一个单元体的循环过程，在单元体内部，事先计算出卷积系数。
上传时间： 2013-12-03
上传用户：fudong911
摘要: 串行传输技术具有更高的传输速率和更低的设计成本, 已成为业界首选, 被广泛应用于高速通信领域。提出了一种新的高速串行传输接口的设计方案, 改进了Aurora 协议数据帧格式定义的弊端, 并采用高速串行收发器Rocket I/O, 实现数据率为2.5 Gbps的高速串行传输。关键词: 高速串行传输; Rocket I/O; Aurora 协议 为促使FPGA 芯片与串行传输技术更好地结合以满足市场需求, Xilinx 公司适时推出了内嵌高速串行收发器RocketI/O 的Virtex II Pro 系列FPGA 和可升级的小型链路层协议———Aurora 协议。Rocket I/O支持从622 Mbps 至3.125 Gbps的全双工传输速率, 还具有8 B/10 B 编解码、时钟生成及恢复等功能, 可以理想地适用于芯片之间或背板的高速串行数据传输。Aurora 协议是为专有上层协议或行业标准的上层协议提供透明接口的第一款串行互连协议, 可用于高速线性通路之间的点到点串行数据传输, 同时其可扩展的带宽, 为系统设计人员提供了所需要的灵活性[4]。但该协议帧格式的定义存在弊端,会导致系统资源的浪费。本文提出的设计方案可以改进Aurora 协议的固有缺陷,提高系统性能, 实现数据率为2.5 Gbps 的高速串行传输, 具有良好的可行性和广阔的应用前景。
上传时间： 2013-11-06
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