SiP封装中的芯片堆叠工艺与可靠性研究
目前cPU+ Memory等系统集成的多芯片系统级封装已经成为3DSiP(3 Dimension System in Package,三维系统级封装)的主流,非常具有代表性和市场前景,SiP作为将不同种类的元件,通过不同技术,混载于同一封装...
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电子产品的质量是技术性和可靠性两方面的综合。电源作为一个电子系统中重要的部件,其可靠性决定了整个系统的可靠性,开关电源由于体积小,效率高而在各个领域得到广泛应用,如何提高它的可靠性是电力电子技术的一个重要方面。...
电子元器件的质量与可靠性军用标准体系10.2.1 质量与可靠性军用标准体系军用电子元器件的质量与可靠性军用标准是当今我国军用电子元器件贯彻国家军用标准的主要依据,也是军用电子元器件研制...
电池作为手持设备中的电源,通常直接给升压DC/DC 转换器供电。由于升压DC/DC 转化器本身拓扑结构的缺陷,从电池到负载始终有一条电流通路,如图1 所示。一旦负载短路到地(GND),短路产生...