可配置设计

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对于电子产品设计师尤其是线路板设计人员来说,产品的可制造性设计(Design For Manufacture,简称DFM)是一个必须要考虑的因素,如果线路板设计不符合可制造性设计要求,将大大降低产品的...

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一、在设计多层次板时,内层孔到导体的间距设计太小,不能满足生产厂家的制程能力。后果:造成内层短路。原因:1、设计时未考虑各项补偿因素。2、设计测量时以线路的中心来测量解决方案:1、在设计内层孔到导体的...

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对于电子产品设计师尤其是线路板设计人员来说,产品的可制造性设计(Design For Manufacture,简称DFM)是一个必须要考虑的因素,如果线路板设计不符合可制造性设计要求,将大大降低产品的...

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现场可编程门阵列(FPGA)是一种现场可编程专用集成电路,它将门阵列的通用结构与现场可编程的特性结合于一体,如今,FPGA系列器件已成为最受欢迎的器件之一。随着FPGA器件的广泛应用,它在数字系统中的...

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