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Verilog HDL程序设计教程,以可综合的设计为重点，同时对仿真和模拟也作了深入阐述。全面介绍了verilog HdL 词法，语法。...
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可制造性设计中的常见问题分析
一、在设计多层次板时，内层孔到导体的间距设计太小，不能满足生产厂家的制程能力。后果：造成内层短路。原因：1、设计时未考虑各项补偿因素。2、设计测量时以线路的中心来测量解决方案：1、在设计内层孔到导体的间距时，应当考虑孔径补偿对间距的影响，一...
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