可焊性测试
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硬件可靠性相关测试国际标准及重点测试内容梳理,具体标准包含防水(IP68)、冲击、低温、跌落、高温、恒定湿热、交变湿热、温度湿度组合循环试验、盐雾、振动。
2021-11-20
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SJ/T 10669-1995 表面组装元器件可焊性试验 10页 0.3M.pdf
资料->【B】电子技术->【B6】品质管理->【1】标准规范(国标、行标、安规、规范)->【行标】->SJ->电装工艺规范及标准集锦 11篇 8.4M->SJ/T 10669-1995 表面组装元器件可焊性试验 10页 0.3M.pdf
2024-06-14
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