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可测性设计(DFT)是现代电子系统开发中不可或缺的一环,旨在提高电路测试效率与故障覆盖率。通过集成特定的测试结构和逻辑,DFT技术能够显著降低测试成本并加速产品上市时间。广泛应用于集成电路、微处理器及嵌入式系统的验证过程中。掌握DFT不仅有助于提升个人技能,在复杂芯片设计领域更具竞争力,也是确保产品质量的关键因素之一。探索超过66,000份精选资源,深入学习如何优化您的设计方案以满足严格的测...

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单片机应用技术选编(11) 目录   第一章 专题论述 1.1 3种嵌入式操作系统的分析与比较(2) 1.2 KEIL RTX51 TINY内核的分析与应用(8) 1.3 中间件技术及其发展展望(13) 1.4 嵌入式实时操作系统μC/OSⅡ的移植探讨(19) 1.5 μC/...

📅 👤 569342831

一、在设计多层次板时,内层孔到导体的间距设计太小,不能满足生产厂家的制程能力。后果:造成内层短路。原因:1、设计时未考虑各项补偿因素。2、设计测量时以线路的中心来测量解决方案:1、在设计内层孔到导体的间距时,应当考虑孔径补偿对间距的影响,一般孔径补偿大小为0.1MM,单边增加了2MIL.2、测量间距...

📅 👤 sy_jiadeyi

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