单片机应用技术选编11
单片机应用技术选编(11) 目录 第一章 专题论述 1.1 3种嵌入式操作系统的分析与比较(2) 1.2 KEIL RTX51 TINY内核的分析与应用(8) 1.3 中间件技术及其发展展望(13) 1.4 嵌入式实时操作系统μC/OSⅡ的移植探讨(19) 1.5 μC/...
单片机应用技术选编(11) 目录 第一章 专题论述 1.1 3种嵌入式操作系统的分析与比较(2) 1.2 KEIL RTX51 TINY内核的分析与应用(8) 1.3 中间件技术及其发展展望(13) 1.4 嵌入式实时操作系统μC/OSⅡ的移植探讨(19) 1.5 μC/...
Linux内核可移植性...
一、在设计多层次板时,内层孔到导体的间距设计太小,不能满足生产厂家的制程能力。后果:造成内层短路。原因:1、设计时未考虑各项补偿因素。2、设计测量时以线路的中心来测量解决方案:1、在设计内层孔到导体的间距时,应当考虑孔径补偿对间距的影响,一般孔径补偿大小为0.1MM,单边增加了2MIL.2、测量间距...
PCB的可制造性与可测试性,很详细的pcb学习资料。...
我司是专业PCB样板制造的生产企业www.syjpcb.com/w 现在我司工程部提供的PCB设计规则要求...