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工艺流程波峰焊中的成型工作，是生产过程中效率最低的部分之一，相应带来了静电损坏风险并使交货期延长，还增加了出错的机会。双面贴装A面布有大型IC器件，B面以片式元件为主充分利用PCB空间，实现安装面积最小化，效率高单面混装* 如果通孔元件很少，可采用回流焊和手工焊的方式一面贴装、另一面插装* 如果通孔...

📅 👤 jelenecheung
PCB 可制造性

本书是Brian W. Kernighan和Rob Pike合著的最新力作。本书从排错、测试、性能、可移植性、设计、界面、风格和记法等方面，讨论了程序设计中实际的、又是非常深刻和具有广泛意义的思想、技术和方法，它的翻译出版将填补国内目前这方面书籍的空白。本书值得每个梦想并努力使自己成为优秀程序员的人...

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W. Kernighan Brian Pike

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