关于电子产品器件组装、PCBA生产、DFM(可制造性设计)、测试策略、维修的资料，很详细，值得学习研究
标签： 表面贴片
上传时间： 2013-11-08
上传用户：kernaling
CAM350 为PCB 设计和PCB 生产提供了相应的工具（CAM350 for PCB Designers 和CAM350 for CAM Engineers），很容易地把PCB设计和PCB生产融合起来。CAM350 v8.7的目标是在PCB设计和PCB制造之间架起一座桥梁随着如今电子产品的朝着小体积、高速度、低价格的趋势发展，导致了设计越来越复杂，这就要求精确地把设计数据转换到PCB生产加工中去。CAM350为您提供了从PCB设计到生产制程的完整流程，从PCB设计数据到成功的PCB生产的转化将变得高效和简化。基于PCB制造过程，CAM350为PCB设计和PCB生产提供了相应的工具（CAM350 for PCB Designers和CAM350 for CAM Engineers），很容易地把PCB设计和PCB生产融合起来。平滑流畅地转换完整的工程设计意图到PCB生产中提高PCB设计的可生产性，成就成功的电子产品为PCB设计和制造双方提供有价值的桥梁作用CAM350是一款独特、功能强大、健全的电子工业应用软件。DOWNSTREAM开发了最初的基于PCB设计平台的CAM350，到基于整个生产过程的CAM350并且持续下去。CAM350功能强大，应用广泛，一直以来它的信誉和性能都是无与伦比的。 CAM350PCB设计的可制造性分析和优化工具今天的PCB 设计和制造人员始终处于一种强大的压力之下，他们需要面对业界不断缩短将产品推向市场的时间、品质和成本开销的问题。在48 小时，甚至在24 小时内完成工作更是很平常的事，而产品的复杂程度却在日益增加，产品的生命周期也越来越短，因此，设计人员和制造人员之间协同有效工作的压力也随之越来越大！随着电子设备的越来越小、越来越复杂，使得致力于电子产品开发每一个人员都需要解决批量生产的问题。如果到了完成制造之后发现设计失败了，则你将错过推向市场的大好时间。所有的责任并不在于制造加工人员，而是这个项目的全体人员。多年的实践已经证明了，你需要清楚地了解到有关制造加工方面的需求是什么，有什么方面的限制，在PCB设计阶段或之后的处理过程是什么。为了在制造加工阶段能够协同工作，你需要在设计和制造之间建立一个有机的联系桥梁。你应该始终保持清醒的头脑，记住从一开始，你的设计就应该是容易制造并能够取得成功的。CAM350 在设计领域是一个物有所值的制造分析工具。CAM350 能够满足你在制造加工方面的需求，如果你是一个设计人员，你能够建立你的设计，将任务完成后提交给产品开发过程中的下一步工序。现在采用CAM350，你能够处理面向制造方面的一些问题，进行一些简单地处理，但是对于PCB设计来说是非常有效的，这就被成为"可制造性(Manufacturable)"。可制造性设计(Designing for Fabrication)使用DFF Audit，你能够确保你的设计中不会包含任何制造规则方面的冲突(Manufacturing Rule Violations)。DFF Audit 将执行超过80 种裸板分析检查，包括制造、丝印、电源和地、信号层、钻孔、阻焊等等。建立一种全新的具有艺术特征的Latium 结构，运行DFF Audit 仅仅需要几分钟的时间，并具有很高的精度。在提交PCB去加工制造之间，就能够定位、标识并立刻修改所有的冲突，而不是在PCB板制造加工之后。DFF Audit 将自动地检查酸角(acid traps)、阻焊条(soldermask slivers)、铜条(copper slivers)、残缺热焊盘(starved thermals)、焊锡搭桥(soldermask coverage)等等。它将能够确保阻焊数据的产生是根据一定安全间距，确保没有潜在的焊锡搭桥的条件、解决酸角(Acid Traps)的问题，避免在任何制造车间的CAM部门产生加工瓶颈。
上传时间： 2013-11-07
上传用户：chongchongsunnan
值得一看的PCB设计规范，比较详细规范，希望对大家有帮助
标签： 设计规范
上传时间： 2015-07-24
上传用户：Vent
本书共分15章，重点介绍了印制电路板（PCB）的焊盘、过孔、叠层、走线、接地、去耦合、电源电路、时钟电路、模拟电路、高速数字电路、模数混合电路、射频电路的PCB设计的基本知识、设计要求、方法和设计实例，以及PCB的散热设计、PCB的可制造性与可测试性设计、PCB的ESD防护设计。本书内容丰富，叙述详尽清晰，图文并茂，并通过大量的设计实例说明了PCB设计中的一些技巧与方法，以及应该注意的问题，工程性好，实用性强。
上传时间： 2016-12-07
上传用户：xgsxgs
VIP专区-PCB源码精选合集系列（8）资源包含以下内容：1. 热转印法制作电路板_基础教程.2. 《Altium_Designer_winter_09电路设计案例教程》-电子教案-王静.3. Proteus与Altium_Designer联合使用.4. PCB基础-《华为印制电路板（PCB）设计规范》.5. 4层电路板布线指南说明.6. DDR内存布线指导,DDR_Layout_Guide_[1]...7. AltiumDXP2004SP2KeyGen.8. Hspice电路仿真.9. Allegro学习笔记之电源层、地层分割.10. PCB板各个层的含义.11. Allegro16.3设计PCB篇—曹世鹏.12. Altium Designer蛇行等长布线.13. 万能板电路制作（图文并茂）.14. Allegro16.3设计原理图篇--曹世鹏.15. PCB设计者必看资料（非常全面！）.16. 面包板实验电路.17. protel99超级基础教程.18. protel99SE多层板设计以及内层分割要领.19. GBT+4588.3-2002_印制板的设计和使用.20. Altium_Designer设计PCB演示.21. 教你学用proteus做PCB.22. 印制板用硬质合金钻头通用规范.23. JUKI程序编制及优化.24. PADS2005系列教程PADS Router教程.25. 印刷电路板的抗干扰设计原则.26. Protel PCB 转SCH全攻略.27. Altium_Designer电子工程师培训6.28. DAC34H84 HD2 性能优化与PCB布局建议.29. Altium_Designer_Winter_09_教程_(PDF版)，超级经典！！.30. 仿真图中器件的分类和归类.31. altium designer09设计教程+原理图+PCB实例.32. altium designer StorageManagerPane.33. PCB的可制造性与可测试性.34. Altium_Designer9使用方法.35. CadenceAllegro16.5-破解方法 绝对好使 自己亲测了.36. 电子电路板符号大全.37. CadSoft+Eagle+Professional+6.2.0.38. 好用PCB中文电路设计软件.39. PADS-PowerLogic and PowerPcb实用教程.40. 电路板手工焊接指南.
上传时间： 2013-05-22
上传用户：eeworm
VIP专区-PCB源码精选合集系列（19）资源包含以下内容：1. altium+designer+10+破解文件(防+局域网+冲突).2. Altium_Designer中文版教程.3. 汽车与智能传感.4. PCB高级设计系列讲座-pdf.5. 常用电子元件.6. PCB设计经验.7. pcb封装库.8. 洞洞板焊板绘图工具.9. PCB板基础知识、布局原则、布线技巧、设计规则.10. 一键ROOT工具SuperOneClick v1.9.1.11. protel自己整理的心得（自己画pcb所遇到问题的解决办法）呕心力作.12. PADS9.4破解文件.13. 可编辑程逻辑及IC开发领域的EDA工具介绍.14. ZLG7290封装信息.15. OrCAD与PADS的同步实现方法.16. 电脑主板生产工艺及流程.17. Protel99SE鼠标增强软件4.0版.18. Multisim 12.0安装及破解.19. PCB设计经典教程.20. 封装尺寸_新手必备.21. PCB可制造性设计技术要求.22. DIP和SOP封装设计方法介绍.23. PCB板材的分类与参数.24. Protel99se教程.25. OrCAD电子教程.26. protel99se常用封装库元件&分立元件库（三份资料汇总）.27. GBT 24474-2009 电梯乘运质量测量.28. PCBA工艺标准.29. 基于高速FPGA的PCB设计技巧.30. 多层板PCB设计时的EMI解决之道.31. 线路板工艺实用资料.32. 书上永远学不到的接插件知识（附电路图详解）.33. altium designer 库文件.34. pcb布线经验精华.35. 如何通过仿真有效提高数模混合设计性.36. PCB抄板技巧.37. 高速PCB设计指南(21IC pcb区精华).38. ad实例文件.39. protel99新手上路特性手册.40. PADS2007_教程－PADS Logic.
上传时间： 2013-04-15
上传用户：eeworm
VIP专区-PCB源码精选合集系列（23）资源包含以下内容：1. PCB线路板还原电路原理图.2. PCB布线知识面试题_PCB工程师必备.3. 新设计的电路板调试方法.4. PCB布局布线技巧100问.5. 高速PCB设计误区与对策.6. 如何做好pcb板详谈.7. PCB工序解析.8. 抑制△I噪声的PCB设计方法.9. PCB封装手册详解.10. PCB纯手工设计.11. 印刷电路板的电磁兼容设计—论文.12. PCB抗干扰技术实现方案.13. 焊接制造中的智能技术.14. 射频电路PCB设计中注意问题.15. 差分信号PCB布局布线误区.16. PCB覆铜高级连接方式.17. 高速PCB中微带线的串扰分析.18. 如何做一块好的PCB板.19. 高速PCB设计中的反射研究.20. CADENCE PCB设计：布局与布线.21. PCB设计的经验心得.22. PCB设计者必看经典教材.23. 印制板可制造性设计.24. 基于知识的印刷电路板组装工艺决策系统.25. 综合布线系统施工要点.26. PCB板设计中的接地方法与技巧.27. 《新编印制电路板（PCB）故障排除手册》.28. PCB走线的比例关系.29. PCB LAYOUT设计规范手册.30. PCB技朮大全.31. CTP知识全解.32. pcb高级讲座.33. PCB布线设计-模拟和数字布线的异同.34. protel 99se进行射频电路PCB设计的流程.35. PCB抄板密技.36. 提高多层板层压品质工艺技术总结.37. 充分利用IP以及拓扑规划提高PCB设计效率.38. 电路板噪声原理和噪声抑制.39. 电源完整性分析应对高端PCB系统设计挑战.40. 板载故障记录OBFL.
上传时间： 2013-07-20
上传用户：eeworm
VIP专区-PCB源码精选合集系列（24）资源包含以下内容：1. 多层印制板设计基本要领.2. 印刷电路板的过孔设置原则.3. 高速电路传输线效应分析与处理.4. 混合信号PCB设计中单点接地技术的研究.5. 高性能PCB设计的工程实现.6. 高性能覆铜板的发展趋势及对环氧树脂性能的新需求.7. 如何快速创建开关电源的PCB版图设计.8. 数字与模拟电路设计技巧.9. 探索双层板布线技艺.10. 通孔插装PCB的可制造性设计.11. 用单层PCB设计超低成本混合调谐器.12. 怎样才能算是设计优秀的PCB文件？.13. PCB设计的可制造性.14. LVDS与高速PCB设计.15. pspice使用教程.16. 传输线.17. Pspice教程(基础篇).18. powerpcb(pads)怎么布蛇形线及走蛇形线.19. DRAM内存模块的设计技术.20. PCB被动组件的隐藏特性解析.21. 数字地模拟地的布线规则.22. 信号完整性知识基础(pdf).23. 差分阻抗.24. pcb layout design(台湾硬件工程师15年经验.25. PCB设计经典资料.26. 高速PCB基础理论及内存仿真技术(经典推荐).27. pcb layout规则.28. ESD保护技术白皮书.29. SM320 PCB LAYOUT GUIDELINES.30. HyperLynx仿真软件在主板设计中的应用.31. pcb布线经验精华.32. 计算FR4上的差分阻抗(PDF).33. Hyperlynx仿真应用:阻抗匹配.34. PCB布线原则.35. 高速PCB设计指南.36. 电路板布局原则.37. 磁芯电感器的谐波失真分析.38. EMI设计原则.39. 印刷电路板设计原则.40. PCB设计问题集锦.
上传时间： 2013-07-16
上传用户：eeworm
现场可编程门阵列(FPGA，Field Programmable Gate Array)是可编程逻辑器件的一种，它的出现是随着微电子技术的发展，设计与制造集成电路的任务已不完全由半导体厂商来独立承担。系统设计师们更愿意自己设计专用集成电路(ASIC，Application Specific Integrated Circuit)．芯片，而且希望ASIC的设计周期尽可能短，最好是在实验室里就能设计出合适的ASIC芯片，并且立即投入实际应用之中。现在，FPGA已广泛地运用于通信领域、消费类电子和车用电子。 本文中涉及的I/O端口模块是FPGA中最主要的几个大模块之一，它的主要作用是提供封装引脚到CLB之间的接口，将外部信号引入FPGA内部进行逻辑功能的实现并把结果输出给外部电路，并且根据需要可以进行配置来支持多种不同的接口标准。FPGA允许使用者通过不同编程来配置实现各种逻辑功能，在IO端口中它可以通过选择配置方式来兼容不同信号标准的I/O缓冲器电路。总体而言，可选的I/O资源的特性包括：IO标准的选择、输出驱动能力的编程控制、摆率选择、输入延迟和维持时间控制等。 本文是关于FPGA中多标准兼容可编程输入输出电路(Input/Output Block)的设计和实现，该课题是成都华微电子系统有限公司FPGA大项目中的一子项，目的为在更新的工艺水平上设计出能够兼容单端标准的I/O电路模块；同时针对以前设计的I/O模块不支持双端标准的缺点，要求新的电路模块中扩展出双端标准的部分。文中以低压双端差分标准(LVDS)为代表构建双端标准收发转换电路，与单端标准比较，LVDS具有很多优点： (1)LVDS传输的信号摆幅小，从而功耗低，一般差分线上电流不超过4mA，负载阻抗为100Ω。这一特征使它适合做并行数据传输。 (2)LVDS信号摆幅小，从而使得该结构可以在2.5V的低电压下工作。 (3)LVDS输入单端信号电压可以从0V到2.4V变化，单端信号摆幅为400mV，这样允许输入共模电压从0.2V到2.2V范围内变化，也就是说LVDS允许收发两端地电势有±1V的落差。 本文采用0.18μm1.8V/3.3V混合工艺，辅助Xilinx公司FPGA开发软件ISE，设计完成了可以用于Virtex系列各低端型号FPGA的IOB结构，它有灵活的可配置性和出色的适应能力，能支持大量的I/O标准，其中包括单端标准，也包括双端标准如LVDS等。它具有适应性的优点、可选的特性和考虑到被文件描述的硬件结构特征，这些特点可以改进和简化系统级的设计，为最终的产品设计和生产打下基础。设计中对包括20种IO标准在内的各电器参数按照用户手册描述进行仿真验证，性能参数已达到预期标准。
上传时间： 2013-05-15
上传用户：shawvi
传统的数控系统采用的大多是专用的封闭式结构，它能提供给用户的选择有限，用户无法对现有数控设备的功能进行修改以满足自己的特殊要求；各种厂商提供给用户的操作方式各不相同，用户在培训人员、设备维护等方面要投入大量的时间和资金。这些问题严重阻碍了CNC制造商、系统集成者和用户采用快速而有创造性的方法解决当今制造环境中数控加工和系统集成中的问题。随着电子技术和计算机技术的高速发展，数控技术正朝向柔性化、智能化和网络化的方向发展。针对数控系统已存在的问题和未来发展的趋势，本文致力于建立一个适合现场加工特征的开放结构数控平台，使系统具备软硬件可重构的柔性特征，同时把监控诊断和网络模块融入数控系统的框架体系之内，满足智能化和网络化的要求。 本文在深入研究嵌入式系统技术的基础上，引入可重构的设计方法，选择具体的硬件平台和软件平台进行嵌入式可重构数控系统平台的研发。硬件结构以MOTOROLA的高性能32位嵌入式处理器MC68F375和ALTERA的现场可编程门阵列(FPGA)芯片为核心，配以系统所需的外围模块；软件系统以性能卓越的VxWorks嵌入式实时操作系统为核心，开发所需要的应用软件，将VxWorks嵌入式实时操作系统扩展为一个完整、实用的嵌入式数控系统。该系统不仅具有可靠性高、稳定性好、功能强的优点，而且具有良好的可移植性和软硬件可裁减性，便于根据实际需求进行功能的扩展和重构。 本论文的主要研究工作如下： (1)深入研究了以高性能微处理器MC68F375为核心的主控制板的硬件电路设计，以及存储、采集、通讯和网络等模块的设计。 (2)深入研究了基于FPGA的串行配置方法和可重构设计方法，设计出基于FPGA的电机运动控制、机床IO控制、键盘阵列和液晶显示控制等接口模块电路。 (3)深入研究了VxWorks嵌入式实时操作系统在硬件平台上的移植和任务调度原理，合理分配控制系统的管理任务，开发系统的底层驱动程序和应用程序。 最后，本文总结了系统的开发工作，并对嵌入式可重构数控系统的进一步研究提出了自己的一些想法，以指引后续研究工作。
上传时间： 2013-04-24
上传用户：gcs333
