可分级性
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查看全部 500 份 →系统级封装的电源完整性分析和电磁干扰研究
本论文系统研究了系统级封装的电源完整性分析,电源分布网络设计以及三维混合芯片堆叠引起的近场耦合问题。对封装级PDN结构设计,宽频带、高隔离深度的噪声隔离抑制技术以及新型混合芯片三维堆叠屏蔽结构进行了重点研究上。
2013-11-08
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PCB可测性.rar
这是大批量生产PCB组装时用到的开发技术,当日产上万片PCB时,小做坊式的工厂就吃不消了。只有通过高速贴片机来实现了,但是设计PCB时应该注意的细节还真不少……
2023-10-18
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