可分级性
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可分级性 热门资料
查看全部 500 份 →可制造性设计中的常见问题分析
一、在设计多层次板时，内层孔到导体的间距设计太小，不能满足生产厂家的制程能力。后果：造成内层短路。原因：1、设计时未考虑各项补偿因素。2、设计测量时以线路的中心来测量解决方案：1、在设计内层孔到导体的间距时，应当考虑孔径补偿对间距的影响，一...
2013-10-12
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扬声器的可靠性技术分析及试验
在人们的日常活动中，经常会涉及到产品的可靠 性问题。但是可靠性学科的诞生并不久远，中国从2O世纪5O年代中期 开始建 立了可靠性试验基地，推动了国产元器件的可 靠性进程，为今天国产元器件广泛地进入世界市场打 下了良好的基础。
2022-12-21
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