叠层电感
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叠层电感 热门资料
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叠层芯片封装技术，简称3D.是指在不改变封装体外型尺J的前提下，在同一个封装体内于垂直方向叠放两个以上的芯片的封装技术，它起源于快闪存储器（NCYNA\D）及SURAM的叠层封装。由于叠层芯片封装技术具有大容量、多功能、小尺寸、低成本的特点...
2022-06-25
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片式叠层陶瓷电容器的制造与材料
电子材料与元器件是各种电子整机设备的基础，是现代科学技术的一个先行领域。电子元件通常分为有源元件(主动元件)与无源元件(被动元件)两个大类。有源元件通常包括真空电子器件，固态电子器件和集成电路等。无源元件泛指电容器、电阻器、电感器三者。各种...
2022-09-16
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三维层叠微带天线的FDTD模拟
借助Maxwell方程组，将时域有限差分法应用于实验室研制的新型层叠式微机械微带贴片天线的建模和分析，并根据数值模拟结果讨论了天线的特性参数。根据实际情况，灵活地给出了各边界的近似吸收边界条件，
2023-11-20
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