共面结构双面印刷电路板的电特性仿真
介绍了一个用于双面印刷电路板电特性分析的软件。它以布线软件生成的电路板描述文件,集总参数元件列表文件和芯片IO buffer的IBIS模型文件为输入,用部分元等效电路模型对双面板上的导体
双面板是包括Top(顶层)和Bottom(底层)的双面都敷有铜的印制电路板,双面都可以布线焊接,中间为一层绝缘层,为常用的一种印制电路板。两面都可以走线,大大降低了布线的难度,因此被广泛采用。
介绍了一个用于双面印刷电路板电特性分析的软件。它以布线软件生成的电路板描述文件,集总参数元件列表文件和芯片IO buffer的IBIS模型文件为输入,用部分元等效电路模型对双面板上的导体
为了适应高速双面共面印刷电路板的不规则布线结构,本文采用三维电磁参数提取的部分元等效电路方法对任意形状接地,馈电板进行自动分割及单元建模,然后对包括IO缓冲器在内的非线性电路进行时域信号响应分析。高速
针对数字钟双面板设计较为复杂的问题,利用国内知名度最高、应用最广泛的电路辅助设计软件Protel dxp 2004进行了电路板设计,本文提供了设计的一些方法和技巧,快速、准确地完成数字钟双面电路板的设计,采用双面板设计,布线面积是同样大小的...
针对数字钟双面板设计较为复杂的问题,利用国内知名度最高、应用最广泛的电路辅助设计软件Protel dxp 2004进行了电路板设计,本文提供了设计的一些方法和技巧,快速、准确地完成数字钟双面电路板的设计,采用双面板设计,布线面积是同样大小的...