摘要：本系统采用双单片机和E2PROM共享数据的方式实现通讯，通过下位机采集数据，上位机处理数据实现现场的远距离数据采集。实验证明该方式有效解决模拟量受干扰而影响精度的问题，弥补传统的双单片机串行传输方式传输距离短、传输速率低的缺陷。关键词：A/D 数据共享 MAXl96 双单片机
上传时间： 2013-12-25
上传用户：1234567890qqq
摘要：应用复杂可编程逻辑器件CPLD和微控制器MPU技术，设计了符合俄罗斯OCT18977-79 和PTM1495-75航空数据总线标准的多通道串行双极性数字发送电路。该电路结构简单、使用灵活、可靠性高，可广泛应用于俄制机载设备的检测及仿真试验。关键词：复杂可编程逻辑器；航空数据总线；ARINC429
上传时间： 2013-10-11
上传用户：风行天下
普通单片机读写U盘使用指南
上传时间： 2013-10-23
上传用户：ayfeixiao
当前，USB接口技术的应用已十分成熟和普遍，尤其是已FLASH作为存储介质的U盘更是带动了一个IT行业新的经济增长点。在整个IT经济相对低迷的情况下，U盘能脱身而出，独秀一枝，主要归功于其把握了好的行业方向：USB接口技术高速、稳定、即插即用，注定了是未来接口技术的主流；FLASH存储媒体稳定、可靠是新一代移动数据存储的首选。但美中缺憾的是现在的U盘都只能在PC上使用，许多其它需要直接进行数据存储和交换的地方却不能直接使用U盘。如数据采集和工控行业中诸多设备都还是利用软磁盘，以太网等方式。软盘稳定性差，容量小，以太网成本太高，移动性不好。所以要在工控和嵌入式行业中实现对U盘的读写是一件非常有意义和前景的事情。本开发板就是在传统的单片机单片机实现了对U盘的读写。本开发板的核心技术是USBHOST的实现，包括USB批量传输、海量存储、文件系统等协议内容较多，协议复杂，开发难度比较高。开发板的对象主要是面对二次开发和USB初步学习的朋友，提供所有硬件，源代码，开发文档和调试软件。使大家最快掌握这一核心技术，进入USB技术的天堂。
上传时间： 2013-11-09
上传用户：jx_wwq
USB总线接口芯片CH375支持USB-HOST和USB-DEVICE，可以用于单片机读写U盘。本说明中的多数内容为建议性说明，而非强制性说明，建议的目的旨在提高最终产品的稳定性和可靠性，很多内容只是针对一般情况和大多数用户而言，而未考虑个别或者例外。本说明中列举了一些发生在某些品牌U盘上的怪现象，都是我们实际测试现象的描述，我们并没有以此评价U盘的优劣，因为实际上它们可能已经算是所有U盘中比较优秀的几种，而且，我们也不排除这仅仅是品牌U盘中的个别现象，只是正好被我们碰到而已。
上传时间： 2013-11-13
上传用户：yuzsu
摘要：介绍了在同一系统内，MCS51系列两单片机之间采用单向并行通信接口、主从双向并行通信接口、无主从双向并行通信操作实现双机互连的方法，分析了在每一种通信接口工作方式下数据传送的特点。在三种并行通信接口为单片机应用系统扩充硬件资源的设计提供了新的途径。关键词：单片机 并行通信 接口 数据传送
上传时间： 2013-11-24
上传用户：wincoder
概述 CH376是文件管理控制芯片，用于单片机系统读写 U 盘或者 SD 卡中的文件。 CH376 支持 USB 设备方式和 USB 主机方式，并且内置了 USB 通讯协议的基本固件，内置了处理Mass-Storage 海量存储设备的专用通讯协议的固件，内置了SD 卡的通讯接口固件，内置了FAT16和FAT32 以及 FAT12 文件系统的管理固件，支持常用的 USB 存储设备（包括 U 盘/USB 硬盘/USB 闪存盘/USB读卡器）和SD卡（包括标准容量SD 卡和高容量HC-SD 卡以及协议兼容的MMC 卡和 TF 卡）。 CH376 支持三种通讯接口：8 位并口、SPI 接口或者异步串口，单片机/DSP/MCU/MPU 等控制器可以通过上述任何一种通讯接口控制CH376芯片，存取U 盘或者 SD 卡中的文件或者与计算机通讯。 CH376的 USB设备方式与CH372 芯片完全兼容，CH376 的 USB 主机方式与CH375 芯片基本兼容。
上传时间： 2014-12-27
上传用户：sglccwk
NE1617A是一款高精度双通道数字温度监控器。其可以测量本地温度及远程温度。远程温度传感器可以使用分立NPN/PNP三极管（以二极管方式连接），如2N3904/2N3906。或者选用一些内嵌PNP结构（连接成二极管形式）的芯片，如INTEL的微处理器。
上传时间： 2013-11-17
上传用户：199311
单片机读写U盘方案开发手册 目录 1.芯片及模块手册资料2.应用电路图及封装3.SPI例程及UART例程4.其他外围应用电路5.232、电平转换资料6.芯片测试文档7.U盘支持列表
上传时间： 2013-11-01
上传用户：whymatalab
关于PCB封装的资料收集整理. 大的来说,元件有插装和贴装.零件封装是指实际零件焊接到电路板时所指示的外观和焊点的位置。是纯粹的空间概念.因此不同的元件可共用同一零件封装，同种元件也可有不同的零件封装。像电阻，有传统的针插式，这种元件体积较大，电路板必须钻孔才能安置元件，完成钻孔后，插入元件，再过锡炉或喷锡（也可手焊），成本较高，较新的设计都是采用体积小的表面贴片式元件（SMD）这种元件不必钻孔，用钢膜将半熔状锡膏倒入电路板，再把SMD 元件放上，即可焊接在电路板上了。晶体管是我们常用的的元件之一，在DEVICE。LIB库中，简简单单的只有NPN与PNP之分，但实际上，如果它是NPN的2N3055那它有可能是铁壳子的TO—3，如果它是NPN的2N3054，则有可能是铁壳的TO-66或TO-5，而学用的CS9013，有TO-92A，TO-92B，还有TO-5，TO-46，TO-52等等，千变万化。还有一个就是电阻，在DEVICE 库中，它也是简单地把它们称为RES1 和RES2，不管它是100Ω 还是470KΩ都一样，对电路板而言，它与欧姆数根本不相关，完全是按该电阻的功率数来决定的我们选用的1/4W 和甚至1/2W 的电阻，都可以用AXIAL0.3 元件封装，而功率数大一点的话，可用AXIAL0.4,AXIAL0.5等等。现将常用的元件封装整理如下：电阻类及无极性双端元件：AXIAL0.3-AXIAL1.0无极性电容：RAD0.1-RAD0.4有极性电容：RB.2/.4-RB.5/1.0二极管：DIODE0.4及DIODE0.7石英晶体振荡器：XTAL1晶体管、FET、UJT：TO-xxx(TO-3,TO-5)可变电阻（POT1、POT2）：VR1-VR5这些常用的元件封装，大家最好能把它背下来，这些元件封装，大家可以把它拆分成两部分来记如电阻AXIAL0.3 可拆成AXIAL 和0.3，AXIAL 翻译成中文就是轴状的，0.3 则是该电阻在印刷电路板上的焊盘间的距离也就是300mil（因为在电机领域里，是以英制单位为主的。同样的，对于无极性的电容，RAD0.1-RAD0.4也是一样；对有极性的电容如电解电容，其封装为RB.2/.4，RB.3/.6 等，其中“.2”为焊盘间距，“.4”为电容圆筒的外径。对于晶体管，那就直接看它的外形及功率，大功率的晶体管，就用TO—3，中功率的晶体管，如果是扁平的，就用TO-220，如果是金属壳的，就用TO-66，小功率的晶体管，就用TO-5，TO-46，TO-92A等都可以，反正它的管脚也长，弯一下也可以。对于常用的集成IC电路，有DIPxx，就是双列直插的元件封装，DIP8就是双排，每排有4个引脚，两排间距离是300mil,焊盘间的距离是100mil。SIPxx 就是单排的封装。等等。值得我们注意的是晶体管与可变电阻，它们的包装才是最令人头痛的，同样的包装，其管脚可不一定一样。例如，对于TO-92B之类的包装，通常是1 脚为E（发射极），而2 脚有可能是B 极（基极），也可能是C（集电极）；同样的，3脚有可能是C，也有可能是B，具体是那个，只有拿到了元件才能确定。因此，电路软件不敢硬性定义焊盘名称（管脚名称），同样的，场效应管，MOS 管也可以用跟晶体管一样的封装，它可以通用于三个引脚的元件。Q1-B，在PCB 里，加载这种网络表的时候，就会找不到节点（对不上）。在可变电阻
上传时间： 2013-11-03
上传用户：daguogai
