PCB 被动组件的隐藏特性解析 传统上，EMC一直被视为「黑色魔术（black magic）」。其实，EMC是可以藉由数学公式来理解的。不过，纵使有数学分析方法可以利用，但那些数学方程式对实际的EMC电路设计而言，仍然太过复杂了。幸运的是，在大多数的实务工作中，工程师并不需要完全理解那些复杂的数学公式和存在于EMC规范中的学理依据，只要藉由简单的数学模型，就能够明白要如何达到EMC的要求。本文藉由简单的数学公式和电磁理论，来说明在印刷电路板（PCB）上被动组件（passivecomponent）的隐藏行为和特性，这些都是工程师想让所设计的电子产品通过EMC标准时，事先所必须具备的基本知识。导线和PCB走线导线（wire）、走线（trace）、固定架……等看似不起眼的组件，却经常成为射频能量的最佳发射器（亦即，EMI的来源）。每一种组件都具有电感，这包含硅芯片的焊线（bond wire）、以及电阻、电容、电感的接脚。每根导线或走线都包含有隐藏的寄生电容和电感。这些寄生性组件会影响导线的阻抗大小，而且对频率很敏感。依据LC 的值（决定自共振频率）和PCB走线的长度，在某组件和PCB走线之间，可以产生自共振（self-resonance），因此，形成一根有效率的辐射天线。在低频时，导线大致上只具有电阻的特性。但在高频时，导线就具有电感的特性。因为变成高频后，会造成阻抗大小的变化，进而改变导线或PCB 走线与接地之间的EMC 设计，这时必需使用接地面（ground plane）和接地网格（ground grid）。导线和PCB 走线的最主要差别只在于，导线是圆形的，走线是长方形的。导线或走线的阻抗包含电阻R和感抗XL = 2πfL，在高频时，此阻抗定义为Z = R + j XL j2πfL，没有容抗Xc = 1/2πfC存在。频率高于100 kHz以上时，感抗大于电阻，此时导线或走线不再是低电阻的连接线，而是电感。一般而言，在音频以上工作的导线或走线应该视为电感，不能再看成电阻，而且可以是射频天线。
上传时间： 2013-10-09
上传用户：时代将军
PCB 被动组件的隐藏特性解析 传统上，EMC一直被视为「黑色魔术（black magic）」。其实，EMC是可以藉由数学公式来理解的。不过，纵使有数学分析方法可以利用，但那些数学方程式对实际的EMC电路设计而言，仍然太过复杂了。幸运的是，在大多数的实务工作中，工程师并不需要完全理解那些复杂的数学公式和存在于EMC规范中的学理依据，只要藉由简单的数学模型，就能够明白要如何达到EMC的要求。本文藉由简单的数学公式和电磁理论，来说明在印刷电路板（PCB）上被动组件（passivecomponent）的隐藏行为和特性，这些都是工程师想让所设计的电子产品通过EMC标准时，事先所必须具备的基本知识。导线和PCB走线导线（wire）、走线（trace）、固定架……等看似不起眼的组件，却经常成为射频能量的最佳发射器（亦即，EMI的来源）。每一种组件都具有电感，这包含硅芯片的焊线（bond wire）、以及电阻、电容、电感的接脚。每根导线或走线都包含有隐藏的寄生电容和电感。这些寄生性组件会影响导线的阻抗大小，而且对频率很敏感。依据LC 的值（决定自共振频率）和PCB走线的长度，在某组件和PCB走线之间，可以产生自共振（self-resonance），因此，形成一根有效率的辐射天线。在低频时，导线大致上只具有电阻的特性。但在高频时，导线就具有电感的特性。因为变成高频后，会造成阻抗大小的变化，进而改变导线或PCB 走线与接地之间的EMC 设计，这时必需使用接地面（ground plane）和接地网格（ground grid）。导线和PCB 走线的最主要差别只在于，导线是圆形的，走线是长方形的。导线或走线的阻抗包含电阻R和感抗XL = 2πfL，在高频时，此阻抗定义为Z = R + j XL j2πfL，没有容抗Xc = 1/2πfC存在。频率高于100 kHz以上时，感抗大于电阻，此时导线或走线不再是低电阻的连接线，而是电感。一般而言，在音频以上工作的导线或走线应该视为电感，不能再看成电阻，而且可以是射频天线。
上传时间： 2013-11-16
上传用户：极客
在笔记本电脑日益广泛的今天，usb口的下载线显得尤为重要。市面上售卖的usb下载线价格普遍偏高。因此自己动手做一个usb下载线不仅节约资金，更能增加动手能力。大家赶快来下载吧！
标签： 笔记本电脑
上传时间： 2014-01-25
上传用户：Miyuki
usbasp监控程序，avr、51单片机的usb下载线。
上传时间： 2017-03-27
上传用户：tyler
SECS论文，基于secs_gem协议的芯片焊线机监控系统的实现
上传时间： 2021-11-19
上传用户：rafael23728
本文大致可划分为四大部分。首先简单探讨LED，其次重点论述LED封装技术，然后简单介绍LED相关术语、LED相关工具，最后总结。经过对大量文献的阅读分析论证，LED封装技术主要涉及到封装设计、封装材料、封装设备、封装过程、封装工艺五大方面。封装设计是先导，封装材料是基础，封装设备是关键，封装过程是支柱，封装工艺是核心。封装过程大致可分为固品、焊线、灌胶、测试、分光五个阶段。封装工艺，主要体现为生产过程中的各个阶段各个环节各个步骤的技术要领和注意事项，在LED封装生产中至关重要，否则即使芯片质量好、辅材匹配好、设备精度高、封装设计优，若工艺不正确或品控不严格，最终也会影响LED封装产品的合格率、可靠性、热学特性及光学特性等。总之，合格的工艺能保证LED器件的质量，改进的工艺能降低LED器件的成本，先进的工艺能提高LED器件的性能。因此，本文重点在于对LED封装工艺进行分析和综合，简单介绍了封装设计，封装材料、封装设备、封装过程，详细地说明了封装工艺，总结了LED封装工艺的技术要领、注意事项，明确了LED封装有哪些工序、流程、制程、过程、环节，每个工序用什么材料，材料怎么检查怎么仓储怎么使用，用什么工具，工具怎么使用，操作步骤顺序和方法是怎样的，操作中要注意哪些事项，执行要达到什么标准，还分析了死灯的原因，介绍了LED封装生产过程中的静电防护措施。
标签： led
上传时间： 2022-06-26
上传用户：zhaiyawei
VIP专区-嵌入式/单片机编程源码精选合集系列（74）资源包含以下内容：1. Using Lightweight IP with the Nios II Processor_nios2_lwip_tutorial,This tutorial familiarizes you w.2. 包含了CS8900的接口原理图.3. NE2000兼容网卡驱动编写指南.4. ARM开发流程 ppt文档.5. ping指令详解, c语言编写.6. NIOS II UART 测试程序.7. NIOS II 与USB接口的程序.8. AD9852 串行控制子程序.9. 可以测量马达的实际转速,用的IC 是AT89C2051,也可以用于AT89C51.10. Keil工具Hello word源码.11. LCD1601的液晶程序.12. LCD1602的程序.13. 电话远程控制的想法已有一段是时间.14. 这是一个小时计的程序.15. SONY的液晶驱动程序,包括音量,亮度的调整,值得参考一下..16. CPLD在DS—FH混合扩频通信系统中的应用.17. 基于LPC2131的SPI编程驱动,主机方式,查询方式.18. pwm电机步进控制.19. SL811 USB 开发代码.20. 基于UCM40的超声波测距函数,可测0.08---2.5米距离,数值精确.21. S3C2440开发板原理图.22. EVMDM642开发板的详细硬件介绍及原理图。PDF格式。.23. 经典的dds发生器ad9851vhdl的并行通信代码.24. mpc2872系列的usb controller产生sof源码.25. TI 的TMS320F2812芯片的开发板原理图和说明.26. 一份基于AT89C51SND1A控制的MP3原理图.27. 基于三星S3C2410 ARM芯片的开发板原理图.28. EVB使用CreateProcess API 呼叫IE 撥放wma 範例.29. FlashROM的存储控件操作源代码.30. 键盘Key滤波功能源代码.31. altera的usb下载线的制作资料.32. 嵌入式系统中,从任意一点到任意一点画直线算法程序.33. 本程序是用VHDL语言实现对AD控制.34. 该程序应用轮换查询的方式实现了键盘的扫描.35. 该程序为niosＩＩ环境下的１３０２编程可以直接应用.36. TMS320F2812原理图设计,不是很完善。希望高人指点。.37. Mega16微打驱动.38. ACN协议 Artnet协议 DMX512-A 调光网络.39. NIOSII 实验指导.40. xilinx 开发板原理图,里面含有pcb图,自己完全可以做一块来玩,不用买别人的,很省钱,又锻炼了自己..
上传时间： 2013-06-17
上传用户：eeworm
GB6109.9-1989漆包圆绕组线 第9部分：热粘合或溶剂粘合直焊性聚氨酯漆包圆铜线
上传时间： 2013-06-01
上传用户：eeworm
GB6109.4-1988漆包圆绕组线 第4部分：直焊性聚氨酯漆包圆铜线
上传时间： 2013-06-02
上传用户：eeworm
单片机USB-ISP下载线制作，本着低成本，简单易做的原则进行，参考
上传时间： 2013-07-28
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