及其特点
共 10,000 篇文章
及其特点 相关的电子技术资料，包括技术文档、应用笔记、电路设计、代码示例等，共 10000 篇文章，持续更新中。
封装区别
帮助电子设计初学者快速理解PCB封装的差异，掌握常见封装类型及其应用场景，提升实际项目中的选型能力。
续流二极管作用及工作原理
介绍续流二极管在电路中的核心作用及其工作原理，适用于电力电子、开关电源设计等场景，帮助理解其在能量回馈与电压保护中的关键功能。
自适应算法及其仿真
基于计算动词理论的变步长LMS自适应算法，适用于信号处理与系统辨识场景，经过多个工程项目的验证，可直接用于生产环境的算法实现与仿真分析。
CC2431的无线定位引擎及其应用改进
基于IEEE 802.15.4协议的CC2431无线定位引擎实现，采用高效算法提升定位精度与稳定性。适用于物联网定位系统开发，支持多场景应用优化，具备良好的可扩展性与工程实践价值。
语音芯片AP89010在POS系统中的应用
在POS系统中，语音芯片AP89010用于实现语音提示与交互功能，提升操作效率和用户体验。适用于零售、餐饮等需要语音反馈的终端设备开发，具备低功耗、高稳定性特点，是嵌入式音频解决方案的优选组件。
工业管道的基本识别色
一套关于工业管道基本识别色的实用资料，涵盖常见颜色标识及其对应介质类型，适用于工程设计与现场操作参考。
智能家居APK代码
智能家居APK代码，能够提供一种具有舒适、安全、方便、快捷、开放等特点的智能小区系统已经成为了人类社会住宅发展的一种趋势。智能小区室内机也就是智能家居将会得到更多人重视，提高和有效设计一个智能的室内控制系统成为一种迫切的需要。
基于FPGA的FIR数字滤波器的设计和实现
以FIR数字滤波器的基本理论为依据，使用分布式算法为滤波器的硬件实现算法。
针对基于FPGA硬件实现的特点，分别实现了级联方式的16阶线性FIR低通和8阶线性FIR低通。利用VHDL语言设计方式进行各个功能模块的设计。
水平垂直燃烧试验仪
模拟电工电子产品周围发生着火时早期阶段火焰的影响，以便通过模拟技术评定着火危险程度，主要用于对塑料及其他非金属材料部件样品、固体材料和按ISO845的方法测定时视在密度不小于250kg/m'的泡沫塑料的相对燃烧特性进行水平、垂直可燃性试验。
交流接触器分类和参数意义
介绍交流电磁接触器的分类方式及其关键参数的含义，帮助工程师在选型和实际应用中准确理解技术指标，提升系统设计效率。
集成光编码器用于BLDC电机反馈
集成光编码器为BLDC电机提供高精度位置反馈，适用于激光设备、安全光栅及其他工业自动化系统，提升控制稳定性与响应速度。
二建真题
适用于二级建造师考试备考，提供2013年法律法规及其相关知识真题与详细解析，帮助考生掌握考点与答题技巧。
零中频接收机及其直流偏移抑制方法
在介绍零中频接收机结构的基础上,分析了直流偏移的存在原因,重点研究了零中频结构中抑制直流
偏移的各种方法的性能、技术难度和应用条件,并从系统的角度讨论了直流偏移的抑制技术.
基于ZIGBEE和GPRS的无线抄表技术
融合ZIGBEE与GPRS的无线抄表方案，适用于智能电表远程通信场景，具备低功耗、广覆盖和高稳定性特点，经实际项目验证，是物联网通信开发的重要参考。
基于STM32的步进电机转速控制实验设计
ST M 3 2 包含 C o rt e x - M 3 内核, 具有低功耗, 丰富片内 外设, 处理速 度快等特点, 典型应用于 数据采集处理系 统。文章 介绍了一种基于 S T M 32 的步进电机转速控制 实验设计。与 传统的单片 机电机控 制相比, 它
具有处理速度快, 功能完善等优点。 ST M 32 根据送入的传感 器信号 操控电 机运转, 并 显示电 机工作 状态。文章给出了具体的
基于pic单片机的矿井温湿度监测系统
基于PIC16F877A单片机设计的矿井温湿度监测系统，采用双芯片架构实现稳定无线数据传输，适用于复杂环境下的实时环境监控，具备低功耗与高可靠性特点，是工业自动化领域的实用方案。
DSP 及其在图像处理中的应用
，DSP 技术的不断发展已经将数字信号处理领域的理论研究成果应用
到实际系统中，并且推动了新的理论和应用领域的发展，其对图像处理等领域的技术
发展起到了十分重要的作用。详细介绍了DSP 及其在图像处理中的应用
Canny边缘检测算法原理及其VC实现详解
基于标准图像处理流程，深入解析Canny边缘检测算法的数学原理与实现逻辑，结合VC平台完成高效代码落地。采用多尺度高斯滤波与非极大值抑制技术，提升边缘定位精度与抗噪能力。
高速电路板设计指南(中文版)
本文讲述了使用 pcb－板设计高速系统的一般原则，包括：
电源分配系统及其对 boardi nghouse产生的影响
传输线极其相关设计准则
串扰（crosst al k）极其消除
电磁干扰
封装区别
从基础概念到实际应用，循序渐进讲解PCB封装类型及其区别，帮助工程师精准选择适合的封装方案。涵盖常见封装形式与设计要点，提升电路板设计效率。