压装工艺
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压装工艺 热门资料
查看全部 500 份 →封装中叠层芯片焊线工艺问题及优化
现代集成电路封装技术不断发展，封装领域引入了芯片叠层封装的概念。客户希望得到更小、更轻、更智能化的电子器件，使得这种三维封装技术不断的发展，叠层封装不但提高了封装密度，降低了封装成本，同时也减小了芯片之间的互连导线长度，从而提高了器件的运行...
2023-09-12
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LED芯片封装设计与制作—LED工艺的研究
本文大致可划分为四大部分。首先简单探讨LED，其次重点论述LED封装技术，然后简单介绍LED相关术语、LED相关工具，最后总结。经过对大量文献的阅读分析论证，LED封装技术主要涉及到封装设计、封装材料、封装设备、封装过程、封装工艺五大方面。...
2022-06-26
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自动装置用微电机制造工艺学 435页 8.9M.pdf
资料->【C】嵌入系统->【C3】自动化控制->【2】电机机床->【电机】->微电机->自动装置用微电机制造工艺学 435页 8.9M.pdf
2023-04-18
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SJ 20882-2003 印制电路组件装焊工艺要求.pdf
资料->【B】电子技术->【B6】品质管理->【1】标准规范（国标、行标、安规、规范）->【行标】->SJ->SJ 20882-2003 印制电路组件装焊工艺要求.pdf
2023-05-01
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