印制板设计的基本知识,主要包括电子产品的性能分级、制造等级、印制板类型、组装类型、元器件的焊接方式、表面组装技术、组装密度、不同性能等级和制造等级下的公差,主要参考资料为IPC系列相关标准
标签: Design PCB 印制板 基础知识
上传时间: 2013-10-28
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PCB基础-《华为印制电路板(PCB)设计规范》
标签: PCB 华为 印制电路板 设计规范
上传时间: 2013-10-15
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国标(推荐性标准) GBT+4588.3-2002_印制板的设计和使用 刚性印制板设计的通用要求和使用规范
标签: 4588.3 2002 GBT 印制板
上传时间: 2015-01-01
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印制板用硬质合金钻头通用规范 本规范规定了制造印制板用的硬质合金麻花钻头的术语及技术要求。
标签: 印制板 硬质合金 通用规范
上传时间: 2013-10-12
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热转印制PCB板中的打印设置
标签: PCB 热转印 打印
上传时间: 2013-10-16
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5-1 印制电路板图设计基础
标签: 印制电路板 设计指南
上传时间: 2013-11-07
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深圳兴达线路板有限公司PCB工艺流程图。
标签: PCB 线路板 工艺 流程图
上传时间: 2013-10-23
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多层线路板设计
标签: 多层 线路板设计
上传时间: 2013-11-20
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在印制电路板制造过程中,涉及到诸多方面的工艺工作,从工艺审查到生产到最终检验,都必须考虑到工艺质量和生产质量的监测和控制。为此,将曾通过生产实践所获得的点滴经验提供给同行,仅供参考。
标签: 线路板 工艺
上传时间: 2013-12-08
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挠性印制板很容易在大应力的作用下造成开裂或断裂,在设计时常在拐角处采用抗撕裂结构设计以更好地改善FPC的抗撕裂的性能。
标签: 挠性印制 信号传输 性能分析
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