华为公司印制电路板设计规范,很好的标准资料.
上传时间： 2013-06-22
上传用户：emouse
印制电路板设计技术指导文件,印制电路板设计技术指导文件
上传时间： 2013-08-02
上传用户：dave520l
PCB（印制电路板）布局布线技巧100问
上传时间： 2013-06-23
上传用户：moerwang
从生产制作工艺的角度介绍了多层印制电路板(以下简称多层板)设计时应考虑的主要因素,阐述了外形与布局,层数与厚度,孔与焊盘,线宽与间距的影响因素,设计原则及其计算关系.文中结合生产实践对重
上传时间： 2013-05-25
上传用户：wdq1111
PCB（印制电路板）布局布线技巧100问 涵盖了PCB布局布线的基本原理和设计技巧
上传时间： 2013-07-27
上传用户：ouyangtongze
Cadence Allegro印制电路板设计610，作为Allegro系统互连设计平台的一个600系列产品，是一个完整的、高性能印制电路板设计套件。通过顶尖的技术，它为创建和编辑复杂、多层、高速、高密度的印制电路板设计提供了一个交互式、约束驱动的设计环境。它允许用户在设计过程的任意阶段定义、管理和验证关键的高速信号，并能抓住今天最具挑战性的设计问题。Allegro印制电路板设计610提高了设计效率和缩短设计周期,让你的产品尽快进入量产。
上传时间： 2013-10-31
上传用户：牧羊人8920
PCB基础-《华为印制电路板（PCB）设计规范》
上传时间： 2013-10-19
上传用户：tom_man2008
5-1 印制电路板图设计基础
上传时间： 2013-10-19
上传用户：yjj631
根据目前印制电路板制造技术的发展趋势，印制电路板的制造难度越来越高，品质要求也越来越严格。为确保印制电路板的高质量和高稳定性，实现全面质量管理和环境控制，必须充分了解印制电路板制造技术的特性，但印制电路板制造技术是综合性的技术结晶，它涉及到物理、化学、光学、光化学、高分子、流体力学、化学动力学等诸多方面的基础知识，如材料的结构、成份和性能：工艺装备的精度、稳定性、效率、加工质量；工艺方法的可行性；检测手段的精度与高可靠性及环境中的温度、湿度、洁净度等问题。这些问题都会直接和间接地影响到印制电路板的品质。由于涉及到的方面与问题比较多，就很容易产生形形色色的质量缺陷。为确保“预防为主，解决问题为辅”的原则的贯彻执行，必须认真地了解各工序最容易出现及产生的质量问题，快速地采取工艺措施加以排除，确保生产能顺利地进行。为此，特收集、汇总和整理有关这方面的材料，编辑这本《印制电路板故障排除手册》供同行参考。
上传时间： 2013-10-12
上传用户：shen007yue
PCB（印制电路板）布局布线技巧100问
上传时间： 2013-11-08
上传用户：英雄
