协同调度

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协同调度 相关的电子技术资料,包括技术文档、应用笔记、电路设计、代码示例等,共 5 篇文章,持续更新中。

基于MDK RTX 的COrtex-M3 多任务应用设计

基于MDK RTX 的COrtex&mdash;M3 多任务应用设计<br /> 武汉理工大学 方安平 武永谊<br /> 摘要:本文描述了如何在Cortex&mdash;M3 上使用MDK RL&mdash;RTX 的方法,并给出了一个简单的多任务应用设计。<br /> 关键词:MDK RTX,Cortex,嵌入式,ARM, STM32F103VB<br /> 1 MDK RL&mdash;RT

节目传输调度系统的电磁兼容性研究

<p> 文中在阐释电磁干扰及电磁兼容性的基础上,结合工程实践,分析了处于强电磁环境中的节目传输调度系统干扰信号的耦合路径,就抑制系统内外的电磁干扰、改善和提高系统的电磁兼容性指标的措施进行了论证。</p> <p> <img alt="" src="http://dl.eeworm.com/ele/img/177094-12020Q502095Y.jpg" /></p>

集成化图像控制引擎的研究与实现

随着半导体技术以及计算机软硬件技术的飞速发展,对于图像的显示和控制技术也呈现出越来越多的方式。文中介绍了一种基于NIOS II软核处理器实现对SD卡驱动与TFT-LCD控制的方法。在设计中利用FPGA的Altera的SOPC Builder定制NIOS II软核处理器及其与显示功能相关的模块来协同从SD卡读取JPEG格式的图片,经过FPGA解码处理显示于TFL-LCD上,并使用触摸控制实现图片的前

行为模式和同步事件调度操作

<p> The Reactor design pattern handles service requests that are delivered concurrently to an application by one or more clients. Each service in an application may consist of serveral methods and is

SMT生产线贴片机负荷均衡优化

摘要:采用表面组装技术(surface mountt echnology,SMT)进行印制板级电子电路组装是当代组装技术发展的主流。典型的SMT生产线是由高速机和多功能机串联而成,印制电路板(printed circuit board,PCB)上的元器件在贴片机之间的负荷均衡优化问题是SMT生产调度的关键问题。以使贴片时间与更换吸嘴时间之和最大的工作台生产时间最小化为目标构建了负荷均衡模型,开发了