单片机应用技术选编10
单片机应用技术选编10 目录 第一章 专题论述1.1 嵌入式系统的技术发展和我们的机遇(2)1.2 一种新的电路设计和实现方法——进化硬件(8)1.3 从8/16位机到32位机的系统设计(13)1.4 混合SoC设计(18)1.5 AT24系列存储器数据串并转换接口的IP核设计(23)1.6 低能耗...
协同设计技术资料
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协同设计，作为现代电子工程领域不可或缺的一环，通过集成化平台促进跨学科团队间的高效沟通与协作，显著提升项目开发效率及产品质量。广泛应用于消费电子、汽车电子、航空航天等多个高科技产业中，是实现复杂系统快速迭代的关键技术之一。掌握协同设计理念与工具使用技巧，对于提高个人竞争力具有重要意义。本页面汇集了45328份精选资源，涵盖从基础理论到实战案例的全方位知识体系，助力每一位追求卓越的工程师在职业...
🔥 协同设计热门资料
查看全部45328个资源 »Xilinx UltraScale：为您未来架构而打造的新一代架构
Xilinx UltraScale™ 架构针对要求最严苛的应用，提供了前所未有的ASIC级的系统级集成和容量。 UltraScale架构是业界首次在All Programmable架构中应用最先进的ASIC架构优化。该架构能从20nm平面FET结构扩展至16nm鳍式FE...
片上网络的SystemC建模研究
为了实现软硬件协同设计和提高仿真速度的需求，采用SystemC语言的建模方法，通过对片上网络体系结构的研究，提出了一种片上网络的建模方案，并对一个mesh结构完成了SystemC的建模设计。该模型可在系统级和寄存器传输级上使用同一个测试平台，且具有仿真速度快的特点，达到了设计要求。 ...
基于ARM9的AFDX-ES SoC验证平台的构建与实现
以SoC软硬件协同设计方法学及验证方法学为指导，系统介绍了以ARM9为核心的AFDX-ES SoC设计过程中，软硬件协同设计和验证平台的构建过程及具体实施。应用实践表明该平台具有良好的实用价值。 ...
Cadence_PCB_在线培训邀请函-科通集团2013_2-3-4月 份
2010 年，科通成为Cadence 公司在中国规模最大的增值代理商，科通也是Cadence 公司唯一代理区域覆盖全国，唯一代理产品范围覆盖Cadence PCB 全线（Allegro 和Orcad）的增值服务商。随着业界领先的信号完整性和电源完整性仿真软件供应商Sigrity 成为Cadenc...
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