📚 协同仿真技术资料

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协同仿真技术是现代电子设计不可或缺的利器,通过集成多学科模型实现系统级分析与优化。广泛应用于通信、汽车电子及航空航天等领域,助力工程师高效解决复杂系统问题。掌握协同仿真技能,不仅能够提升个人竞争力,还能加速产品开发周期,确保设计质量。本页面汇集了14227个精选资源,涵盖理论教程与实战案例,为您的学习和研究提供全面支持。立即探索,开启创新之旅!

🔥 协同仿真热门资料

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确保可靠的电源供应,Sigrity™ PowerDC™应用于电热协同仿真,热点检查,低压大电流的 PCB和封装产品电性能分析。PowerDC 针对于当前低压大电流的 PCB 和封装产品提供了全面的直流分析,并且集成了热分析功能,实现电热的混合仿真。通过 PowerDC 可以确保各器件端到端的电压降裕...

📅 👤 d1997wayne

SoC(System On a Chip)又称为片上系统,是指将微处理器、模拟IP核、数字IP核和存储器(或片外存储器接口)集成在单一芯片上。SoC产品不断朝着体积小、功能强的方向发展,芯片内部整合越来越多的功能。ARM架构作为嵌入式系统流行的应用,其应用的扩展面临软件扩充的问题,而X86平台上却有...

📅 👤 钓鳌牧马

随着印制电路板功能的日益增强,结构日趋复杂,系统中各个功能单元之间的连线间距越来越细密,基于探针的电路系统测试方法已经很难满足现在的测试需要。边界扫描测试(BST)技术通过将边界扫描寄存器单元安插在集成电路内部的每个引脚上,相当于设置了施加激励和观测响应的内建虚拟探头,通过该技术可以大大的提高数字系...

📅 👤 hewenzhi

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